TLP621GB-1 产品概述

TLP621GB-1 是 UMW（友台半导体）推出的一款单通道光电三极管输出光耦合器，适用于直流输入与光电隔离场合。器件采用 DIP-4 封装，具有高隔离电压与低饱和压降的特点，适合信号传输与电位隔离、微控制器接口保护等应用。

一、主要参数

• 输入类型：DC（LED 驱动）
• 输出类型：光电三极管（Phototransistor）
• 正向压降 Vf：典型 1.15 V
• 输出集电电流：最大 50 mA
• 隔离耐压 Vrms：5 kV（绝缘等级）
• 直流反向耐压 Vr：5 V
• 负载耐压：55 V
• 输出通道数：1 通道
• 集射极饱和电压 VCE(sat)：典型 0.4 V（条件 IF=2.4 mA，IC=8 mA）
• 上升/下降时间：tr ≈ 2 µs，tf ≈ 3 µs（测试条件 IF=2 mA，负载 100 Ω）
• 工作温度：-55 ℃ ～ +100 ℃
• 封装：DIP-4

二、产品特点

• 高隔离电压（5 kVrms），满足常见安全隔离需求。
• 低 VCE(sat)（约 0.4 V）有利于减小导通损耗，提高输出驱动能力。
• 输出电流 50 mA，能直接驱动多数低功耗负载或中间继电器。
• 典型响应时间在微秒级，适合中低速数字信号隔离。
• 宽温度范围，适用于工业环境。

三、典型应用

• MCU 与高压/噪声侧的信号隔离接口。
• 开关电源反馈、继电器驱动信号隔离。
• 工业控制、仪表仪表、楼宇自动化中的逻辑隔离。
• 电机驱动、光电传感器接口等需防止干扰回流的场合。

四、设计与使用注意

• 输入端按规格限制选配限流电阻：R = (Vdrive − Vf) / IF，确保 LED 正常工作且不超额定电流。
• 输出侧建议使用上拉电阻与适当负载电压（≤55 V），注意功耗与散热。
• 为保证绝缘性能，pcb 布局应保持足够的爬电距离与通孔绝缘处理。
• 在高噪声或高电压脉冲环境中，可考虑增加 RC 滤波或屏蔽措施以提高可靠性。
• 使用中注意正反向耐压限制（输入 Vr=5 V），避免反向高压损坏 LED。

五、封装与引脚

• 标准 DIP-4 插件封装，便于插座/手工焊接及快速试验。
• 引脚分配遵循常见光耦布局：一侧为 LED 阳极/阴极，另一侧为光电三极管的集电极/发射极。出厂数据表请参考详细引脚图与推荐焊接工艺。

总结：TLP621GB-1 以其高隔离、低饱和压降和中速响应特性，适合多种工业与消费电子的隔离需求。实际选型时请结合工作电流、响应速度及环境要求，参照完整器件数据手册进行验证。若需电气图或样品测试建议，可进一步沟通具体应用场景。