DTC143TCA 数字晶体管产品概述

一、产品简介

DTC143TCA（03）为CJ（江苏长电/长晶）推出的数字晶体管，采用SOT-23小型封装，内置偏置电阻，便于直接与逻辑电平或微控制器接口。器件面向开关和驱动应用，集成度高、外形小巧，适合空间受限的电路板设计。

二、主要电气参数

• 集电极-发射极击穿电压 Vceo：50V；适合中低压开关场合。
• 集电极电流 Ic：100mA（最大值），适用于小电流负载驱动。
• 最大耗散功率 Pd：200mW；需要注意散热和功率分配，避免长期超过额定耗散。
• 直流电流增益 hFE：100（在 Ic=1mA、Vce=5V 条件下）；在低电流区具有较高增益，有利于降低驱动电流。
• 发射极-基极反向击穿电压 Vebo：5V；禁止将基极对发射极施加超过该值的反向电压。
• 输入电阻：约 6.11kΩ（内置），对输入端提供限流与偏置功能，便于与TTL/CMOS逻辑直接相连。
• 工作温度范围：-55℃ ～ +150℃，满足工业级环境要求。

三、典型应用场景

• 微控制器、逻辑门直接驱动小型继电器、LED、硅整流器等负载。
• 接口电平转换与信号整形，作为开漏/低侧开关使用。
• 消费电子、仪表与通信设备中空间、成本受限的开关场合。

四、使用建议与注意事项

• 严禁超过 Vceo=50V 和 Ic=100mA 的极限值；在频繁开关或高占空比情况下，应考虑热耗散并保持 Pd≤200mW。
• 由于 hFE 在低电流时较高，驱动端可用较小电流即可达到导通；但在接近 Ic 最大值时，增益会下降，需验证实际工作点。
• 基极反向电压限制 Vebo=5V，应避免在输入端出现反向大幅脉冲。
• SOT-23 封装散热能力有限，须在 PCB 布局中留意地平面和铜箔散热，以保证长期可靠性。

五、可靠性与选型提示

DTC143TCA 的工作温度范围宽、集成内阻便捷，适合工业与消费类产品。选型时应综合考虑最大耗散功率与实际工作电流，并评估封装散热条件；如负载电流长期接近极限，建议选用更高功率或更大封装的器件以提高裕量。