型号:

DTC124ECA

品牌:CJ(江苏长电/长晶)
封装:SOT-23
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
DTC124ECA 产品实物图片
DTC124ECA 一小时发货
描述:数字晶体管 200mW 50V 30mA 1个NPN-预偏置
库存数量
库存:
6629
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.065124
3000+
0.051732
产品参数
属性参数值
集射极击穿电压(Vceo)50V
集电极电流(Ic)100mA
耗散功率(Pd)200mW
直流电流增益(hFE)56@5mA,5V
最小输入电压(VI(on))3V@5mA,0.2V
最大输入电压(VI(off))500mV@100uA,5V
输出电压(VO(on))300mV@10mA,0.5mA
输入电阻22kΩ
电阻比率1
工作温度-55℃~+150℃

DTC124ECA 数字晶体管(预偏置 NPN)产品概述

一、产品简介

DTC124ECA 是江苏长电(CJ)供应的一款预偏置数字晶体管,采用 SOT-23 小封装,内部集成了基极限流电阻,便于直接与逻辑电平或微控制器接口驱动。该器件适用于小信号开关和接口电路,兼顾简单布线和可靠性,常用于继电器/小型负载驱动、LED 驱动、开关电平接口及信号放大等场合。

二、主要特性与典型参数

  • 集-射击穿电压(Vceo):50 V
  • 最大集电极电流(Ic):100 mA(规格上限)
  • 功率耗散(Pd):200 mW(SOT-23,环境依赖需热降额)
  • 直流电流增益(hFE):56(测试条件:Ic = 5 mA,Vce = 5 V)
  • 输入阻抗(Rin):22 kΩ(内部等效值)
  • 电阻比率:1(内部偏置网络比率)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOT-23,1 个 NPN 晶体管,内部已预置基极电阻
  • 输入/输出典型测试数据(厂商给定):
    • 最小输入电压 VI(on):3 V @ 5 mA, 0.2 V(请参考厂商测试条件)
    • 最大输入电压 VI(off):500 mV @ 100 μA, 5 V
    • 输出饱和电压 VO(on):300 mV @ 10 mA, 0.5 mA

(注:上表数值为厂方典型/测试条件下给出,具体应用时请参照完整器件数据手册并结合实际电路工况验证。)

三、引脚与封装说明

  • 封装类型:SOT-23(表面贴装)
  • 常见引脚功能(典型分配,请以厂方封装图为准):
    • 引脚 1:输入(预偏置端,连接至逻辑/微控制器输出)
    • 引脚 2:发射极(通常接地)
    • 引脚 3:集电极(负载端,与电源或被驱动器件相连)
  • 内部结构:NPN 晶体管 + 固定基极电阻,简化外部元件数量

四、典型应用场景

  • 逻辑电平直接驱动小型继电器、光耦或小功率继电器
  • LED 指示灯驱动(低电流场合)
  • 微控制器 GPIO 扩展开关,降低外部限流电阻数量
  • 电平移位与缓冲,作为开关型放大器用于弱信号控制
  • 自动化、家电控制板、消费电子小信号切换

五、设计与使用注意事项

  1. 功耗与热管理:器件 Pd 为 200 mW,在 SOT-23 封装中对温度敏感。实际允许的集电极电流受 VCE 和封装散热能力限制。设计时应保证 VCE × Ic ≤ Pd(并考虑环境温度与热阻),必要时采用降低占空比或外部散热措施。
  2. 峰值 vs 连续电流:规格表上的 Ic 最大值为器件承受极限,连续工作时应按热耗和安全裕量选取工作电流,以延长寿命并避免热击穿。
  3. 输入阈值与兼容性:器件为预偏置设计,可直接驱动,但请核对输入高/低电平条件与控制器输出是否匹配,避免长期处于临界区造成不稳定开关。
  4. 输出饱和电压:VO(on) 在 10 mA 条件下约为 300 mV,驱动稍高电流时饱和压会上升,应考虑负载电压和功耗。
  5. ESD 与可靠性:SOT-23 封装在 SMT 贴装与回流焊接过程中需遵循厂方的焊接温度曲线,避免过热影响器件性能。使用时注意防静电措施。

六、选型建议与对比要点

  • 若需直接由 3.3 V 或 5 V 单片机驱动并减少外接元件,DTC124ECA 的预偏置结构可明显简化电路设计。
  • 对于更大电流或更低饱和压要求,应选用额定功耗和集电极电流更高的分立功率晶体管或 MOSFET。
  • 在多通道密集布线场合,SOT-23 的小体积便于 PCB 布局,但需注意热密度与散热管理。

七、采购与资料

  • 品牌:CJ(江苏长电/长晶)
  • 封装:SOT-23
  • 订购前建议索取并阅读完整器件数据手册(Data Sheet)及封装图纸(Package Drawing),以确认试验条件、引脚排列与封装尺寸,确保在目标电路中满足可靠性和热设计要求。

如需,我可以根据您的具体负载电流、工作环境温度和占空比,帮您做更精确的功耗计算与热降额建议,或者给出典型的接线图与 PCB 布局建议。