S-LM3Z10VT1G 产品概述

一、主要特性

S-LM3Z10VT1G 为 LRC（乐山无线电）出品的独立式稳压二极管，标称稳压值 10V，实际稳压范围 9.4V ～ 10.6V。器件采用 SOD-323 小型表贴封装，适合空间受限的消费电子和通信终端。具有低反向漏电流、较低动态阻抗和良好的结温范围，适合用于低功耗稳压和基准电路。

二、典型电气参数

• 标称稳压：10V
• 稳压值范围：9.4V ～ 10.6V
• 反向电流 Ir：100 nA（典型/最大级别）
• 阻抗 Zzt：20 Ω（动态阻抗，有利于稳压精度）
• 最大耗散功率 Pd：200 mW（@ 结温限制）
• 工作结温范围：-65 ℃ ～ +150 ℃

三、封装与机械特性

封装：SOD-323（小型贴片封装），适合自动贴装与回流焊工艺。小尺寸有助于密集布板设计，但需注意散热受限，推荐合理布局以利散热。

四、热特性与可靠性

最大耗散功率 200 mW，在实际电路中应按结温与环境温度进行降额使用。按 Pd/Vz 估算，器件最大稳压电流在理论上 ~20 mA，但长期可靠运行应将工作电流控制在远低于最大耗散的范围内，并在高温环境下适当降额以延长寿命。

五、典型应用场景

• 小功率基准电压源与微功耗稳压
• 电源浪涌保护与电压钳位
• 模拟电路偏置与参考电平生成
• 手持设备、传感器节点、便携式仪器中的低功耗稳压需求

六、设计与使用建议

• 串联限流电阻计算：R = (Vin - Vz) / Iz，建议选择使 Iz 在安全耗散范围内并兼顾负载调节能力。
• 尽量避免长时间接近 Pd 上限运行，必要时在印制板上增加铜箔散热区。
• 在高温或高电流瞬态下，注意稳压值会有漂移，设计时留有容差余量。
• SOD-323 封装在回流焊工艺中对温度敏感，按厂家推荐工艺曲线焊接。

七、采购与封装信息

器件型号：S-LM3Z10VT1G
品牌：LRC（乐山无线电）
封装：SOD-323
适合在对体积、成本和功耗有要求的应用中作为可靠的小功率稳压器件选用。若需更详细的电气特性曲线或封装尺寸，请参照 LRC 官方数据手册。