B2S-E3/80 概述

一、产品简介

B2S-E3/80 为 VISHAY（威世）提供的单相桥式整流器，采用表面贴装型封装（TO-269AA，4-BESOP）。器件属于标准工艺二极管阵列，面向通用整流应用，具备可靠的温度范围与良好的电气特性，适合小功率电源模块与信号整流场景。

二、主要电气参数

• 峰值反向电压（最大值）：200 V
• 平均整流电流 Io：500 mA
• 正向电压 Vf：约 1.0 V @ If = 500 mA（典型）
• 反向泄漏电流：最大 5 µA @ Vr = 200 V
• 结温工作范围 TJ：-55 °C ~ 150 °C

三、封装与引脚

封装：TO-269AA（4-BESOP），为四引脚桥式封装，两交流输入端（~）、正极（+）与负极（-）。表面贴装工艺便于回流焊集成，适配紧凑 PCB 布局，便于自动化贴装生产。

四、性能亮点

• 低正向压降：在 500 mA 工作点时约 1 V，降低整流功耗，有利于降低发热。
• 低反向泄漏：在高压条件下仍保持 µA 级泄漏，适用于对漏电敏感的电路。
• 宽工作温度：-55 °C 至 150 °C，适应较苛刻的环境温度变化。
• 标准化封装便于替换与量产使用，来源于知名供应商，可靠性与一致性高。

五、典型应用

• 交流/直流小功率电源模块的桥式整流。
• 家用与工业控制板的低功耗整流环节。
• 信号电源、监测电源与便携设备的整流与隔离。
• 作为整流桥单元集成于开关电源的次级或辅助电源。

六、设计与使用注意事项

• 功耗与散热：器件在 500 mA 工作时每个整流通路产生约 1 V × 0.5 A ≈ 0.5 W（桥式两只二极管导通时总损耗约 1 W），建议在 PCB 上提供合理的铜箔散热、必要时使用热沉或热 vias，确保结温不超过 150 °C。
• 焊接工艺：采用标准回流焊工艺，遵循供应商的温升曲线，避免超温与过长保温时间。
• 降额使用：为延长寿命和提高可靠性，建议在高环境温度下对电流进行适当降额。
• 电气保护：在有浪涌或反向电压瞬变的场合，建议配合熔断器、浪涌抑制器或抑制电路使用。

七、总结

B2S-E3/80 以其 200 V 的反向耐压、500 mA 的整流能力、低正向压降与宽温度范围，适合用于多种小功率整流场景。配合合理的 PCB 散热与焊接工艺，可在工业与民用应用中提供稳定的整流性能。若需进一步的封装图、回流曲线或热阻数据，建议参考 VISHAY 官方数据表以获得完整规范。