BAV301-TR 产品概述

一、产品简介

BAV301-TR 是 VISHAY（威世）出品的一款表面贴装型 MicroMELF 二极管，属于标准整流/开关复合型器件。器件在中等电压与中小电流应用中表现可靠，适用于高频整流、信号整形与保护电路。TR 表示卷盘（tape & reel）包装，便于贴片生产线自动化组装。

二、主要参数

• 正向压降（Vf）：约 1.0 V @ 100 mA
• 直流反向耐压（Vr）：100 V
• 额定整流电流：250 mA（DC）
• 反向漏电流（Ir）：100 nA @ 100 V
• 反向恢复时间（Trr）：约 50 ns
• 封装：SMD MicroMELF（细胞圆柱型表面贴装）
• 品牌：VISHAY（威世）

三、特点与优势

• 低正向压降，减小导通损耗，提高效率；
• 反向漏电小，适合高阻抗和低待机功耗电路；
• 快速恢复（Trr≈50 ns），适用于开关频率较高的整流或夹断场合；
• MicroMELF 封装在高密度设计中兼顾热性能与安装可靠性；
• 卷盘包装（TR）适配自动贴片与批量生产。

四、典型应用场景

• 开关电源的高频整流与回收电路；
• 高频信号整形、钳位与保护电路；
• 仪表、通信设备中的低功耗整流或检测；
• TVS 附加电路、反向保护与稳压前端。

五、封装与订购信息

BAV301-TR 为 MicroMELF 表面贴装封装，TR 表明采用带盘式卷带包装，适用于自动化 SMT 贴装。订购时请确认完整料号、最小订购量与供应商交货期，并参考 VISHAY 官方数据手册以获取封装尺寸与材料信息。

六、使用建议与注意事项

• 焊接：建议按供应商推荐的回流焊曲线控制温度与时间，避免过热影响器件可靠性；
• 极性：器件为非对称极性，贴装时注意极性标识；
• 温升与散热：在较大平均电流应用中注意 PCB 散热与器件功耗计算，必要时增大铜箔面积以降低结温；
• 环境与静电：遵循一般半导体器件的 ESD 防护与储存条件；
• 在关键设计中建议参考完整数据手册的典型曲线与极限值，以进行降额设计。

如需更详尽的电气特性曲线、封装尺寸、焊接规范或样品获取信息，可参考 VISHAY 官方数据手册或联系授权代理商。