BAS16WS-HE3-18 产品概述

一、产品简介

BAS16WS-HE3-18 为 VISHAY（威世）出品的小信号开关二极管，采用 SOD-323 表面贴装封装，适合对体积、开关速度和反向耐压有要求的便携及高密度电路。器件面向信号整流、开关与钳位等应用，兼顾可靠性与成本效益。

二、主要电气参数

• 正向压降 Vf：1.25 V @ 150 mA（典型测试点）
• 直流反向耐压 Vr：75 V
• 额定整流电流 If（DC）：250 mA
• 耗散功率 Pd：200 mW
• 反向恢复时间 Trr：6 ns（快速切换特性）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：2 A

三、特点与优势

• 高反向耐压（75 V），适合较高电压环境下的小信号保护与整流。
• 快速恢复（6 ns），能够满足开关频率较高的信号路径要求，减少开关损耗与交叉导通误动作。
• SOD-323 超小封装，利于空间受限的 PCB 设计与自动化贴装生产。
• 低功耗设计，适合低功耗系统，但需注意封装散热限制。

四、典型应用场景

适用于移动通信、调制解调器、功率管理辅助回路、信号切换/整流、输入保护及钳位电路等。尤其适合对尺寸与开关速度有较高要求、且工作电流在数百毫安以内的场合。

五、设计与使用建议

• 由于 Pd 为 200 mW，长期工作电流应受限并考虑 PCB 热阻，避免高环境温度或持续高电流导致过热。
• 正向压降在 150 mA 条件下约为 1.25 V，设计时应计算功耗并预留热裕量。
• 在高频开关应用中，Trr 为 6 ns，可有效降低反向恢复带来的干扰，但仍建议搭配合适的缓冲与阻尼电路以抑制振铃。
• 注意极性标识和贴装方向，确保正确焊接以免功能异常。

六、封装与可靠性

SOD-323 封装支持高速贴片生产，适合卷带供料。作为 VISHAY 品牌型号，产品可靠性与批次一致性良好，适合工业与民用电子制造。

如需器件的完整详尽参数曲线（如正向特性、反向泄漏随温度变化等）或样品与采购信息，建议参考 VISHAY 官方数据手册或联系供应商获得原厂技术支持。