BAS16WS-E3-18 产品概述

一、概述

BAS16WS-E3-18 是 VISHAY（威世）推出的一款小信号开关二极管，采用 SOD-323 小型表贴封装，针对高速开关与信号整流场合优化。该器件正向压降较低、反向漏电流小、反向恢复时间短，适合在空间受限且需快速响应的电子电路中作为开关、钳位或保护元件使用。

二、主要参数与特性

• 二极管类型：独立式小信号开关二极管（1 只）
• 正向压降 Vf：1.25 V @ 150 mA
• 最大直流反向耐压 Vr：75 V
• 典型整流电流 If（连续正向电流）：250 mA
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：2 A
• 反向电流 Ir：1 µA @ 75 V
• 反向恢复时间 Trr：6 ns（快速恢复，利于高速开关）
• 功耗 Pd：200 mW（器件耗散功率）
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SOD-323（小型表贴）
• 环保/合规：E3 表示符合无铅/RoHS 要求（具体以厂商出具的资料为准）

这些参数表明器件在中等电流和较高阻断电压下仍能保持低泄漏和极短的恢复时间，适用于高频或快速脉冲信号路径。

三、典型应用

• 数字/模拟信号的高速开关与整形
• 逻辑电平钳位、续流回路和夹位保护
• 小电流检波、混频器或限幅电路
• 反向峰值保护与极性保护（非电源级大电流保护）
• 通信设备、便携式消费电子、传感器接口等对体积与速度有要求的场合

四、封装与机械信息

SOD-323 为超小体积的表贴封装，适用于高密度组装。SOD-323 带来的优点包括占板面积小、热阻相对较高（需注意散热设计）以及适配自动贴片回流焊工艺。由于器件功耗上限 200 mW，封装尺寸限制了长期大电流应用，建议在 PCB 布局时为该封装提供适当的铜箔热沉与散热策略。

五、可靠性与工作环境

器件的工作结温范围为 -55 ℃ 至 +150 ℃，可在严苛环境下可靠工作。反向漏电流在 75 V 时典型为 1 µA，表明在高阻断电压条件下依然保持低泄漏，从而降低偏置误差与静态功耗。注意 Pd（200 mW）与封装热阻关系：在高环境温度或长时间高电流工作下需进行功率/温升的热设计与降额使用。

六、使用与焊接注意事项

• 推荐使用符合厂家推荐的回流焊温度曲线进行焊接，避免超温或长时间高温暴露影响器件可靠性。
• 由于正向压降在 150 mA 时接近 1.25 V，功耗约为 187.5 mW，接近 Pd 额定值，应避免持续在该电流下无散热措施运行。
• 在高频开关应用中，应考虑寄生电感与走线布局，靠近器件端点布线可减少回路电感，优化开关性能。
• PCB 设计时为 SOD-323 提供适当的焊盘尺寸与散热铜箔，必要时连接到较大的内层或地铜以改善散热。

七、典型电路与选型建议

• 开关与钳位：在数字开关端作串联或并联钳位，利用短 Trr（6 ns）降低开关过渡时的反向恢复损耗与干扰。
• 保护用途：作为小电流的极性或瞬态保护器件适用，但不建议用作功率级的整流或大电流保护。
• 选型建议：若电路需更高电流或更低正向压降，应考虑更大封装或功率二极管；若需更低漏电流或更高 Vr，可选更高规格的开关二极管或肖特基结构，具体以电路要求为准。

八、采购与替换件

订购型号：BAS16WS-E3-18（VISHAY / 威世）。E3 通常表示符合 RoHS/无铅要求，-18 为包装或卷盘代码（具体含义以供应商说明为准）。在替换或交叉选择时，可参考 BAS16 系列的同族型号，确保正向压降、耐压、反向恢复和封装规格匹配。建议在最终设计与大量采购前查阅 VISHAY 官方数据手册与元器件可靠性报告，或与授权分销商确认包装与可得性信息。

如需更详细的电气特性曲线、封装尺寸图或回流焊推荐曲线，我可以帮您从数据手册中提取并给出设计建议。