
MOC3052SM 是一款单通道光耦合器件(Optocoupler),由 UMW(友台半导体)出品,采用 SOP-6-6.5mm 封装,端子数 6,工作温度范围 -55℃ 至 +100℃。器件通过光学隔离实现输入与输出侧电气隔离,典型隔离电压达 5kVrms,可有效保护低电压控制端免受高压侧冲击与干扰。
这些规格使 MOC3052SM 适用于需要高电压隔离且对输出电流有中等要求的控制与监测场景。
SOP-6-6.5mm 封装便于表面贴装生产,6 引脚布局利于标准 PCB 布线。由于器件Pd=330mW,建议在高温或连续工作条件下考虑热量管理与必要的散热余量。为达到 5kVrms 隔离性能,PCB 设计时应保证输入与输出侧的爬电距离与气隙距离符合相关安规要求,并尽量减少穿越的导线与铜箔。
输入端(由 MCU 驱动)常见接法为:MCU 输出 → 串联限流电阻 R → 光耦 LED。串联电阻按下式选取: R = (Vdrive - Vf) / If 示例:若 Vdrive = 5V,期望 If = 20mA,则 R ≈ (5.0 - 1.5) / 0.02 = 175Ω,可选 180Ω 标准阻值。输出侧根据负载性质并联必要的钳位或滤波网络(如 RC 抑制)以提高系统稳定性。
MOC3052SM 凭借 5kVrms 的高隔离电压、100mA 的输出能力以及 SOP-6 的封装形式,适合在中高压隔离控制与信号传输场景中使用。在设计时应严格遵守限流、热耗和爬电距离等约束,合理配置外围元件(限流电阻、RC 抑制、散热与 PCB 布局),即可获得可靠的隔离性能和长期稳定工作。若有具体电路或应用环境,可以提供进一步的参数匹配与选型建议。