型号:

MOC3052SM

品牌:UMW(友台半导体)
封装:SOP-6-6.5mm
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
MOC3052SM 产品实物图片
MOC3052SM 一小时发货
描述:光耦合器件(光耦)
库存数量
库存:
1672
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.575
1000+
0.53
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)1.5V
输出电流(It(rms))100mA
隔离电压(Vrms)5kV
正向电流60mA
静态dv/dt1000V/us
通道数1
工作温度-55℃~+100℃
耗散功率(Pd)330mW
端子数6
浪涌电流1A

MOC3052SM 产品概述

一、产品简介

MOC3052SM 是一款单通道光耦合器件(Optocoupler),由 UMW(友台半导体)出品,采用 SOP-6-6.5mm 封装,端子数 6,工作温度范围 -55℃ 至 +100℃。器件通过光学隔离实现输入与输出侧电气隔离,典型隔离电压达 5kVrms,可有效保护低电压控制端免受高压侧冲击与干扰。

二、主要参数与特点

  • LED 正向压降 Vf:1.5V(典型)
  • LED 正向电流(最高):60mA(注意瞬时与持续限流)
  • 输出额定电流 It(rms):100mA
  • 浪涌电流:1A(脉冲承受能力)
  • 静态 dv/dt:1000V/μs(抗快速过渡能力)
  • 隔离电压(Vrms):5kV(安全隔离等级)
  • 耗散功率 Pd:330mW(封装热量限制)
  • 通道数:1,封装:SOP-6-6.5mm,端子 6

这些规格使 MOC3052SM 适用于需要高电压隔离且对输出电流有中等要求的控制与监测场景。

三、典型应用场景

  • MCU 或逻辑电路与高压电网/功率侧之间的信号隔离
  • 工业控制接口、传感器信号隔离、反馈环路隔离
  • 家电控制、照明驱动、固态继电器(SSR)驱动的前端隔离
  • 开关电源控制信号传输、保护电路中的隔离检测

四、封装与安装要点

SOP-6-6.5mm 封装便于表面贴装生产,6 引脚布局利于标准 PCB 布线。由于器件Pd=330mW,建议在高温或连续工作条件下考虑热量管理与必要的散热余量。为达到 5kVrms 隔离性能,PCB 设计时应保证输入与输出侧的爬电距离与气隙距离符合相关安规要求,并尽量减少穿越的导线与铜箔。

五、设计与使用注意事项

  • 驱动 LED 时必须串联限流电阻,且持续正向电流不应超过 60mA。推荐在常规信号接口下选用 5–20mA 的驱动电流以延长寿命。
  • 输出侧允收 It(rms) 达 100mA,但长期靠近额定值会增加热耗,需注意功率与温升。
  • 静态 dv/dt 为 1000V/μs,若实际应用存在更高 dv/dt,应在输出侧增加 RC 抑制或缓冲电路以避免误触发或破坏。
  • 浪涌电流 1A 表示短时冲击能力,但不宜作为长期工作电流。

六、典型电路示例与参数计算

输入端(由 MCU 驱动)常见接法为:MCU 输出 → 串联限流电阻 R → 光耦 LED。串联电阻按下式选取: R = (Vdrive - Vf) / If 示例:若 Vdrive = 5V,期望 If = 20mA,则 R ≈ (5.0 - 1.5) / 0.02 = 175Ω,可选 180Ω 标准阻值。输出侧根据负载性质并联必要的钳位或滤波网络(如 RC 抑制)以提高系统稳定性。

七、总结

MOC3052SM 凭借 5kVrms 的高隔离电压、100mA 的输出能力以及 SOP-6 的封装形式,适合在中高压隔离控制与信号传输场景中使用。在设计时应严格遵守限流、热耗和爬电距离等约束,合理配置外围元件(限流电阻、RC 抑制、散热与 PCB 布局),即可获得可靠的隔离性能和长期稳定工作。若有具体电路或应用环境,可以提供进一步的参数匹配与选型建议。