SDCL1608C68NJTDF 产品概述 — 顺络（Sunlord）0603 贴片电感（68 nH）

一、产品简介

SDCL1608C68NJTDF 是顺络（Sunlord）推出的一款微小封装贴片电感，封装对应国际0603（1608公制）尺寸，标称电感值 68 nH，公差 ±5%。该器件面向高频信号链路和小型化电子设备，兼顾射频性能与体积限制，适用于对尺寸和频响有要求的场合。

二、主要规格

• 电感值：68 nH ±5%
• 额定电流：300 mA（最大持续通过电流，受温升限制）
• 直流电阻（DCR）：约 850 mΩ
• 品质因数（Q）：12 @ 100 MHz
• 自谐振频率（SRF）：约 900 MHz
• 封装：0603（1608 公制）
• 品牌：Sunlord（顺络）
  描述：贴片电感 850mΩ 68nH ±5% 300mA

三、电气性能解读

• 在 100 MHz 时的感抗约为 X_L = 2πfL ≈ 2π×100 MHz×68 nH ≈ 43 Ω，结合 Q=12，可以推算出此频率下的等效串联损耗电阻约为 3.6 Ω（包含寄生电阻和高频损耗），明显高于直流DCR（0.85 Ω），表明高频损耗对性能有显著影响。
• 自谐振频率 900 MHz 表明在该频点及其以上，器件呈现电容性特征，感抗不再随频率线性增长，设计时需避免在接近或高于 SRF 的频段当作理想电感使用。
• 额定电流 300 mA 为热容许电流，超过该值可能导致电感温升、参数漂移或可靠性下降；与直流电阻联动，需要评估电源或偏置电流下的功耗与温升。

四、典型应用场景

• 射频匹配网络与谐振电路（VHF/UHF 低功率场景，注意 SRF 限制）
• 射频偏置线（bias choke）与供电去耦，尤其是空间受限的小型模块
• 高频滤波与 EMI 抑制（与电容组成 LC 或 π 型网络）
• 无线模块、蓝牙/Wi‑Fi 前端、移动终端射频路径和天线匹配（低功耗类应用）

五、选型建议

• 若关注插损/串联损耗（尤其在信号链中），应注意 Q 值与等效高频串联电阻（ESR）。本器件在 100 MHz 有较高感抗但等效损耗也不低，适合作为阻抗性隔离或偏置线用件；用于低损耗射频传输时需要权衡。
• 若电路有持续较大直流偏置，需评估 DCR 引起的压降与发热；若要求更低 DCR 或更高电流能力，应选择更大封装或低阻系列。
• 工作频率应明显低于 SRF（900 MHz），以确保表现接近标称电感值；接近 SRF 时请参考厂方的阻抗曲线。

六、布局与封装注意事项

• 0603 尺寸要求严格的贴装工艺：推荐按厂方或通用 0603 焊盘设计，避免过小或过大的焊盘导致应力或焊点可靠性问题。
• 在射频路径中，尽量将电感靠近器件引脚或需屏蔽点放置，以缩短走线，减少寄生电感与环路面积。
• 与地和电源平面的过孔及走线应合理规划，避免在电感附近形成非预期耦合。

七、焊接、储存与可靠性

• 遵循通用无铅回流焊工艺，峰值温度与曲线请以器件数据表为准；在无器件数据表可得时，建议遵循 IPC/JEDEC 建议的回流曲线并控制峰值温度。
• 储存和搬运时避免潮湿与机械冲击，贴片器件易被破损或受力导致电感值变化。
• 器件适用于一般商用电子产品的可靠性要求；在特殊环境（高温、振动、极端湿度）下，建议做额外可靠性验证。

八、结语

SDCL1608C68NJTDF 是一款面向高频与小体积应用的 68 nH 贴片电感，封装紧凑、适用于偏置线和小功率射频滤波场景。选型时应综合考虑直流电阻、额定电流、频率特性（包括 Q 值与 SRF）与热管理策略，确保在目标工作频段和电流条件下性能满足系统要求。具体设计或量产前，建议参照顺络提供的详细数据表与阻抗曲线，并在实物上进行频率响应与温升验证。