PMR18EZPFU7L00 产品概述

一、产品简介

PMR18EZPFU7L00 是 ROHM（罗姆）推出的一款低阻值高精度表面贴装型采样电阻（分流器），封装规格为 1206，标称阻值 7 mΩ，精度 ±1%，额定功率 1 W，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃。该器件专为电流检测、功率监测与保护电路设计，适用于电池管理、电源模块、充电器、马达驱动等需要稳健电流采样的场合。

二、主要特性

• 阻值：7 mΩ（0.007 Ω）
• 精度：±1%（初始容差）
• 额定功率：1 W（在推荐散热条件下）
• 温度系数：±100 ppm/℃（热稳定性良好）
• 封装：1206（适配常见 SMT 贴装工艺）
• 品牌：ROHM（罗姆）

三、电气与热性能计算（示例）

• 最大等效电流（按 1 W 计算）：Imax = sqrt(P/R) = sqrt(1 / 0.007) ≈ 11.95 A
• 在此电流下的压降：V = I × R ≈ 11.95 A × 0.007 Ω ≈ 0.084 V（约 84 mV）
• 温漂示例：以 25°C 为基准，温度升高 60°C（至 85°C）时，电阻变化 ΔR = R × TCR × ΔT = 0.007 × 100e-6 × 60 ≈ 0.000042 Ω（≈0.042 mΩ），相对变化约 0.6%。与初始 ±1% 精度叠加，应在精度预算中考虑温漂影响。

注：实际连续允许电流受 PCB 散热条件、环境温度及封装热阻影响。1 W 通常是在良好 PCB 热扩散条件下的额定功率，实际使用时应参考厂方数据手册并做适当降额。

四、典型应用场景

• 电池管理系统（BMS）和电池监测（电芯电流检测）
• 开关电源（SMPS）和负载电流检测
• 电机驱动与电流限制电路
• 充电器与适配器电流测量
• 过流保护与能耗计量（低压高电流场合）

五、布局与安装建议

• 热管理：1206 型低阻采样电阻的功率散热高度依赖 PCB 铜箔面积和散热路径。建议在器件下方和两侧使用尽量宽的铜箔，并在必要处添加热过孔（thermal vias）连通多层铜箔，以提高散热能力。
• 接地与走线：尽量缩短高电流走线路径，增宽电流回路铜线宽度以降低寄生电阻与电感。
• 测量引出（Kelvin 建议）：虽然该产品为两端式器件，仍建议在 PCB 上为检测电压设置短、独立的测量走线（四线法思想），即在尽量靠近采样电阻两端处取压信号，避免通过大电流回路引入额外压降。
• 布局位置：尽量靠近电流通路的负载或源端，且靠近差分放大器/模数转换器输入以降低噪声。

六、测量与电路设计要点

• 信号放大：7 mΩ 在常见电流范围内产生的压降通常为几十毫伏，推荐使用差分放大器、仪表放大器或专用电流检测放大器（具有合适的增益与共模抑制）来放大信号后送 ADC 或控制器。
• 共模与接地：若采用高侧测量，需选择支持高共模电压的放大器；低侧测量则需注意共地噪声对系统的影响。
• 频率响应与感性影响：1206 结构相对有一定寄生电感，适合直流及低频检测；高频或瞬态电流检测对感性要求高时，可选用低感抗型分流器或专用屏蔽型分流器。
• 自热误差：持续大电流会使分流器自热导致阻值上升，需在精度预算中考虑功率系数（Power Coefficient）和稳态温升效应。

七、精度预算与可靠性建议

• 总误差来源包括初始精度（±1%）、温度漂移（TCR）、自热导致的阻值变化、焊接引入的应力与长期老化。设计时将上述因素累计后评估系统整体测量误差。
• 在高精度场合，可采用温度补偿、电路校准或使用更低 TCR/四端式电阻来进一步提升准确度。

八、替代与选型提示

• 若需更小阻值或更低温漂，可考虑更低 TCR 或四端（Kelvin）低阻分流器。
• 若需更高功率或更低寄生电感，应选择专用金属带分流器或螺栓式分流器。

总结：PMR18EZPFU7L00 以 7 mΩ、±1% 与 1 W 的规格在低压大电流检测领域提供了良好的性价比。合理设计 PCB 散热与测量电路，并在系统误差预算中考虑温漂与自热影响，能够取得稳定且可靠的电流检测性能。有关更详细的热阻、封装尺寸、推荐回流焊曲线及最大绝对额定值，请参阅 ROHM 官方数据手册。