RB168MM-60TR 产品概述

一、概述

RB168MM-60TR 是 ROHM（罗姆）推出的一款独立式肖特基整流二极管，封装为 SOD-123FL。器件在 1A 工作电流下的典型正向压降为 630mV，直流反向耐压 60V，直流整流电流 1A，反向漏电流仅 100nA（@60V），非重复峰值浪涌电流可达 40A。整体性能在小封装下实现了低损耗、高可靠性的平衡，适合中小功率开关电源与便携式电源系统。

二、主要性能特点

• 低正向压降：Vf = 630mV（@1A），降低整流损耗，提升效率并有利于发热控制。
• 低反向漏电：Ir = 100nA（@60V），适合待机功耗要求严格的应用。
• 良好浪涌承受力：Ifsm = 40A，能承受短时启动或冲击电流。
• 紧凑封装：SOD-123FL，适合高密度 PCB 布局，便于自动贴装与回流焊工艺。
• 品牌与可靠性：ROHM 原厂件，质量与一致性有保障。

三、典型应用场景

• 开关电源（整流/续流）与降压/升压 DC-DC 模块
• 反向保护与电源路径选择（e.g. 电池反接保护、OR-ing）
• 便携设备电源管理（手机充电器、移动电源）
• 汽车电子低功耗电路（在满足耐压要求下）
• 通信与工业控制中的整流与钳位电路

四、封装与热管理

SOD-123FL 提供较小的占板面积，同时通过合理的焊盘设计和散热铜箔可以改善热阻。建议在高电流或连续工作场景下增大焊盘铜箔或使用热过孔帮助散热，并在布局时保证通流路径短且阻抗低。受温度影响，整流电流需按照器件数据表进行降额使用。

五、实装与焊接建议

遵循 ROHM 推荐的回流焊曲线进行焊接（典型最高回流峰值温度 ≤ 260°C），避免多次高温回流。贴装时注意极性标识，SOD-123FL 封装便于自动贴片与锡膏印刷。器件虽非极易损伤的静电敏感元件，但仍建议按行业 ESD 操作规范处理和储存。

六、选型与注意事项

选择时确认最大反向电压 60V 满足系统最高电压裕量；若有更高耐压或更低正向压降需求，可考虑不同系列或更大封装的肖特基器件。TR 尾缀表示带卷装（Tape & Reel），便于量产贴片。最终设计前请参照 ROHM 官方数据手册获取完整的温度特性、最大额定值与回流曲线。

七、总结

RB168MM-60TR 在小型 SMD 封装下提供较低的正向压降与极小的漏电流，兼顾了效率与功耗控制，适合中小功率电源与电源保护场景。合理的 PCB 布局与散热设计能够充分发挥其性能，满足批量生产的装配需求。若需进一步电气或热参数，请查阅 ROHM 数据手册或联系供应渠道。