PMR50HZPFU5L00 产品概述

一、产品简介

PMR50HZPFU5L00 为 ROHM（罗姆）出品的一款贴片式采样电阻（又称分流器），标称阻值 5 mΩ，额定功率 1 W，标称精度 ±1%，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，封装为 2010（2.0 × 1.0 mm）。本品专为电流检测和闭环控制场景设计，适用于对低阻值、高稳定性有要求的电源与电机驱动电路。

二、主要电气参数

• 阻值：5 mΩ
• 额定功率：1 W（需按 PCB 散热条件进行退化计算）
• 精度：±1%
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 封装：2010（表面贴装）

基于 P = I^2·R，可估算在标称条件下的最大持续电流约为 sqrt(1 / 0.005) ≈ 14.1 A；实际允许电流需结合 PCB 散热能力与厂家退额图确认。

三、特点与优势

• 低阻值、低功耗损耗，便于高电流应用下的精确采样；
• ±1% 初始精度满足多数电流检测精度要求，TCR ±100 ppm/℃ 在中低精度温漂控制场景中具有良好表现；
• SMD 2010 小尺寸便于高密度布板，适合移动电源、DC-DC 模块与电机驱动等紧凑型产品；
• 来自 ROHM，品质与批次一致性可靠，适合集成量产。

四、典型应用

• 开关电源与降压（Buck）转换器电流检测；
• 电池管理系统（BMS）与充放电电流监控；
• 电机驱动和无刷电机控制器的电流反馈；
• 过流保护与功率计量电路。

五、选型与注意事项

• 考虑到封装与 PCB 散热限制，若长期工作在高电流或高环境温度下，应选择更大功率或外部散热方案，并参考厂方的功率-温度退额曲线；
• 对于高精度测量，建议使用四线（Kelvin）连接或尽量隔离电流端与测量端，减小焊盘和导线压降影响；
• 注意电阻的额定功率通常基于特定 PCB 尺寸和铜厚，实际使用前应参考 ROHM 具体数据手册。

六、PCB 布局与可靠性建议

• 电流通路对应焊盘和铜箔尽量加宽、加厚，多层板可通过过孔导入大面积散热层；
• 测量端与电流端分区清晰，测量走线尽量短且远离高频开关节点，避免噪声耦合；
• 焊接时遵循标准回流曲线，避免过度热循环影响电阻性能；装配后需做必要的寿命与温度循环验证。

如需更详细的热阻、封装尺寸、回流曲线及退额曲线等信息，请参考 ROHM 官方数据手册或联系供应商获取原始资料。