PMR18EZPFU6L00 产品概述

一、产品简介

PMR18EZPFU6L00 为 ROHM（罗姆）出品的低阻值贴片电阻，封装为 1206（3216 公制），标称阻值 6 mΩ，额定功率 1 W，精度 ±1%，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件专为低压大电流检测与功率回路电流采样设计，兼顾精度与热稳定性。

二、主要参数

• 阻值：6 mΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：1 W（实际功率受 PCB 散热条件影响）
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（3.2 mm × 1.6 mm）
• 品牌：ROHM（罗姆）

三、性能与特点

• 极低阻值、低电压降：适合高电流通路，降低功率损耗与额外电压降。
• 高稳定性与可重复性：±1% 精度满足多数电流检测场合，±100 ppm/℃ 的 TCR 保证温度变化下的测量稳定性。
• 小体积大功率：1206 封装在良好 PCB 散热下可承载较大电流（近似最大连续电流 I ≈ sqrt(P/R) ≈ 12.9 A，实际值需按热设计评估）。

四、典型应用

• 开关电源与 DC-DC 降压模块的电流采样与过流保护
• 电池管理（BMS）、充放电检测
• 电机驱动与伺服放大器电流检测
• 汽车电子与工业控制中的电流测量与限流电路

五、PCB 布局与散热建议

• 采用较大铜箔面积并配合散热过孔（thermal vias）以提升散热效率，保证额定功率输出。
• 使用 Kelvin 四端检测布局：将采样电阻的电流端与测量端分开布线，避免引线阻抗对测量精度影响。
• 流经阻值的走线应短且宽，减小附加串联阻抗与热集聚。

六、选型与测试建议

• 根据最大工作电流和实际 PCB 散热条件计算热升与功耗，必要时按功率进行降额设计。
• 对于高精度测量，建议在实际温度范围内校准并考虑 TCR 影响。
• 测试时采用四端法（Kelvin）测量阻值，避免接触电阻误差。

七、可靠性与存储

ROHM 原厂生产工艺保证器件的长期稳定性与高可靠性。储存时避免潮湿与高温，按照标准焊接与回流曲线处理，避免超温导致阻值漂移或封装损伤。

总结：PMR18EZPFU6L00 是一款适合高电流检测场合的低阻值、高精度贴片电阻。合理的 PCB 散热与四端测量布局能充分发挥其性能，满足电源管理与工业/汽车场景的需求。