PMR25HZPFV3L00 — ROHM 1210 封装厚膜贴片电阻（3 mΩ ±1% / 1W）产品概述

一、产品简介

PMR25HZPFV3L00 是 ROHM（罗姆）出品的厚膜低阻值贴片电阻，封装为 1210，标称阻值 3 mΩ，精度 ±1%，额定功率 1W，温度系数 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件专为电流检测与分流应用设计，适用于需要小压降与高电流能力的场合。

二、关键电气参数与实用计算

• 阻值：3 mΩ（0.003 Ω），精度 ±1%
• 额定功率：1 W（需注意基于 PCB 散热条件的实际允许功率）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 典型电流估算：I_max ≈ sqrt(P/R) = sqrt(1 / 0.003) ≈ 18.3 A（理论值，实际受焊盘散热限制造成降额）
• 电压降示例：10 A 时电压降 ≈ 30 mV；1 A 时 ≈ 3 mV
• TCR 引起的温漂：R 每 ℃ 变化约 0.3 μΩ，10 A 时电压漂移约 3 μV/℃，对高精度测量需考虑补偿

三、典型应用场景

• 电池管理与保护电路（BMS）电流检测
• 电机驱动与控制系统电流采样
• 开关电源、DC-DC 变换器中的过流检测
• 服务器、电源模块与工业设备的功率监控

四、PCB 布局与测量建议

• 对低阻值电阻建议设计宽短的功率走线和大面积铜箔以增强散热。若需承受长期大电流，采用多层板与过孔散热设计。
• 为保证测量精度，应采用四线（Kelvin）或独立电压采样点，避免测量引线电阻干扰。
• 前端放大器需选择低偏置电流、低失调电压的差分放大器或专用电流检测放大器，并考虑共模电压范围与抗干扰能力。
• 在布线时把功率回路与信号回路分开，避免大电流回路在测量点引入杂散磁场与电压降。

五、可靠性与焊接注意

• 该厚膜电阻常以卷带形式提供，适合回流焊装配。建议遵循 ROHM 或厂商的回流温度曲线与焊接参数，避免过度机械应力与热冲击。
• 清洗时注意使用与包装、焊料兼容的清洗剂，防止残留物影响接触与温度特性。
• 长期高温或过载会加速阻值漂移，实际设计中应考虑功率及环境温度的安全余量与热降额。

六、选型与采购建议

在选用 PMR25HZPFV3L00 时，除考虑阻值与精度外，还应评估 PCB 散热能力、待测最大电流与允许压降、测量放大电路的增益与分辨率、以及温度漂移对系统精度的影响。该型号为 RoHS 合规常见封装，适合自动贴装生产；具体数据与应用范例建议参考 ROHM 官方数据手册以便确认焊接与环境耐受极限。