WSLP12063L000FEA 产品概述

一、产品简介

WSLP12063L000FEA 属于 VISHAY（威世）WSLP 系列 Power Metal Strip® 表贴分流器，封装 1206，标称阻值 3 mΩ，额定功率 1 W，精度 ±1%，温度系数 ±150 ppm/℃，工作温度范围 -65℃ ～ +170℃。该器件以小型化尺寸实现较高功率承受能力和稳定的电阻温度特性，适合对电流检测精度和功耗要求较高的 SMT 应用场合。

二、主要技术参数

• 阻值：3 mΩ（0.003 Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：1 W（参考环境与散热条件）
• 温度系数（TCR）：±150 ppm/℃
• 工作温度：-65℃ ～ +170℃
• 封装：1206 表面贴装（SMT）
• 品牌：VISHAY（威世），Power Metal Strip® 技术

三、性能与特性

• 极低阻值：减小 I²R 损耗，适用于大电流检测与电源管理。举例：10 A 时压降约 30 mV，功耗约 0.3 W。
• 高精度：±1% 公差有助于提高电流测量的精确度，减少校准工作量。
• 稳定温漂：±150 ppm/℃ 的 TCR 在宽温度范围内保证阻值稳定，提升测量可靠性。
• 宽温工作：-65℃ 至 +170℃，适应工业、汽车或高温环境下长期工作。
• SMT 兼容：1206 尺寸支持自动贴装与回流焊工艺，利于大批量生产。

四、典型应用场景

• 开关电源与电源管理模块中的电流检测与过流保护
• 电池管理系统（BMS）、便携设备与储能系统电流采样
• 电机驱动与控制、逆变器、电源分配板的分流检测
• 测量前端、功率放大器及高电流回路的分流器件

五、布局与可靠性建议

• 为减少测量误差，建议采用 Kelvin（四端）测量法或在 PCB 布局中保留独立测量走线，避免测量点串联接触电阻影响。
• 充分考虑散热：尽量在分流器下方及附近布置较大铜箔面积或散热通孔，以提升散热能力并确保额定功率输出。
• 焊接工艺：遵循 SMT 回流焊推荐曲线，避免过度热应力；焊盘设计应符合制造商建议以保证焊点可靠性。
• 应力与洗板：避免在器件上施加机械应力，清洗工艺应选择对金属条无腐蚀风险的溶剂与流程。

六、选型与注意事项

• 若工作电流接近或超过使器件功耗接近 1 W，应评估实际 PCB 散热条件并考虑降额或选用更大功率分流器。
• 对温漂和动态范围有更严格需求的场合，可考虑 TCR 更低或温度补偿的方案。
• 在需要极高测量精度的闭环系统中，配合差分放大器与合适的滤波设计以抑制噪声与共模干扰。

WSLP12063L000FEA 以其低阻值、高精度与宽温特性，适用于多种中高电流、对精度与稳定性有要求的 SMT 电流检测场景。选型时请结合实际散热与量产工艺评估以确保长期可靠性。