B340AXF-13 产品概述

B340AXF-13 是 DIODES（美台）推出的一款功率肖特基整流二极管，采用 DO-214AD 表面贴装封装，面向中低压高电流整流与保护应用。器件以低正向压降、快速开关、良好的浪涌承受能力和宽工作温度范围为主要特点，适用于开关电源输出整流、二极管 OR-ing、反向极性保护以及瞬态抑制等场合。

一、主要参数速览

• 型号：B340AXF-13（DIODES/美台）
• 封装：DO-214AD（SMB 型表面贴装封装）
• 额定整流电流：3 A（连续）
• 正向压降：Vf ≈ 500 mV @ IF = 3 A
• 直流反向耐压：VR = 40 V
• 反向漏电流：IR ≤ 200 μA @ VR = 40 V（常温）
• 非重复峰值浪涌电流：IFSM = 65 A（单次浪涌）
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃

二、关键特性与优势

• 低正向压降：在 3 A 工作点 Vf 约 0.5 V，可有效降低整流损耗，提高系统效率，特别适合低压大电流输出整流。
• 肖特基结构：开关速度快，几乎无反向恢复（reverse recovery）问题，适合高频开关环境，能降低开关损耗与 EMI。
• 合理的浪涌能力：65 A 的单次浪涌能力支持启动或短时间的过载情形，但不等同于可重复的持续冲击。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +150 ℃ 的结温范围，适应工业环境与高温工作场景（需注意漏电流随温度上升显著增加）。
• 表面贴装封装（DO-214AD）：便于自动贴装和大批量生产，封装本身有利于散热至 PCB 铜箔。

三、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流、二极管替代或辅助整流。
• 电池管理与充电器：电源 OR-ing、反向充放电保护。
• 直流电机驱动、LED 驱动等要求低压降的大电流整流。
• 逆电流保护与输入极性保护（汽车电子、便携设备）。
• 瞬态钳位与自由轮回二极管（对中低电压、高频开关场合尤为合适）。

四、设计 / 布局与热管理建议

• 散热要求：虽然器件额定 3 A 连续整流能力，但实际允许连续电流取决于 PCB 散热条件。建议在阴极/阳极走线处使用宽铜箔，并在器件底部或附近放置大面积散热铜箔或散热垫，以降低结温。
• 热过载限制：反向漏电流随温度上升显著增加，高工作结温下需对漏电流与耗散热量做额外预算。对长期高环境温度应用应进行电流降额。
• 布局要点：电流路径应尽量短且宽，避免狭窄曲折引起局部发热；对开关节点布线要紧凑，减小寄生电感。
• 焊接与可靠性：采用推荐回流焊工艺与规范（遵守厂家焊接曲线与 JEDEC/IPC 指南），避免长期高温回流或过长加热时间影响封装可靠性。
• 浪涌与保护：IFSM 为非重复峰值浪涌能力，适用于过载或启动脉冲。若存在频繁冲击或瞬态，需增加软启动/限制电路或并联/替换更高浪涌能力器件。

五、使用限制与注意事项

• 电压上限：器件最大反向耐压 40 V，不适用于更高电压场合；高压环境下漏电流与击穿风险显著升高。
• 反向漏电流随温度上升：在高温与高 Vr 条件下 IR 将明显增大，可能影响低功耗或高阻抗电路的性能。
• 浪涌能力是非重复指标：若应用中存在频繁大电流冲击，应选更高 Ifsm 的器件或采取保护措施。
• 对瞬态和尖峰电压敏感：在高 dv/dt 环境中，应考虑旁路/吸收元件以保护二极管免受瞬态损伤。

六、封装与生产适配

DO-214AD（SMB 类型）为常见的功率肖特基表面贴装封装，适合自动化 SMT 贴装与后续波峰或回流焊接。封装便于 PCB 散热设计，但在高功耗场合仍建议配合较大铜箔和热沉方案。出货时请按厂家条形码 / 批次管理，确保在适宜的干燥与温度条件下储存，避免长期潮湿影响焊接性。

七、总结建议

B340AXF-13 以 0.5 V 左右的低正向压降与 3 A 连续整流能力为主要卖点，适合低压高流、高频开关电源输出整流、反向保护与电源 OR-ing 等应用。设计时重视 PCB 散热、漏电流随温度变化与浪涌限制，遵循制造商的焊接与可靠性建议，能在功率密集和空间受限的系统中提供高效可靠的整流与保护功能。

如需精确的热阻、完整电气特性曲线、封装机械尺寸或推荐回流曲线，请参照 DIODES 官方数据手册或联系厂商技术支持获取原厂资料。