SS34AT（Agertech / 艾吉芯）——SMA 封装肖特基二极管产品概述

一、产品概述

SS34AT 为 Agertech（艾吉芯）出品的独立式肖特基整流二极管，SMA 表面贴装封装。器件额定整流电流为 3A，直流反向耐压 40V，正向压降典型值 0.55V（在 3A 条件下）。该器件兼具低正向压降、快速恢复与良好的浪涌承受能力，适用于中低电压、高效率的整流与保护场合。

二、主要特性

• 封装：SMA（便于自动贴装与高密度布板）
• 正向压降：Vf ≈ 0.55V @ IF = 3A
• 直流反向耐压：Vr = 40V
• 额定整流电流：IF(AV) = 3A（显著取决于 PCB 散热）
• 反向泄漏电流：Ir ≈ 500µA @ Vr = 40V（随温度上升显著增加）
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 80A（单次浪涌短时承受能力）
• 肖特基结，开关速度快、反向恢复时间短

三、电气性能解读与热管理

在 3A 条件下器件的瞬时功耗大致为 P = Vf × IF ≈ 0.55V × 3A = 1.65W。SMA 封装自身散热受限，实际允许的连续电流取决于 PCB 铜箔面积与散热设计。建议在高电流应用中扩大焊盘铜箔、采用过孔连接至底层散热铜箔或使用散热槽，以保证芯片结温低于器件额定值并延长寿命。需注意反向泄漏随温度呈指数增长，在高温或高 Vr 条件下应考虑泄漏对系统的影响。

四、典型应用场景

• 开关电源输出整流（低压、高频）
• 电池与充电管理中的反向保护与续流二极管
• 汽车电子与工业电源（耐压 40V 适用多种 12V/24V 系统）
• 二极管孤岛保护、稳压器反向保护与功率路径管理

五、装配与使用建议

• 遵循厂家推荐的回流焊温度曲线（无铅峰值温度约 245–260°C），避免超温停留过久。
• 布线上尽量缩短导线长度、加大焊盘铜量以降低导通阻抗与提高散热。
• 避免长期在接近 Vr 与高温条件下工作，以减小反向泄漏和热失效风险。
• 如需并联以提高电流，应确保电流均分且建议采用阻抗匹配或独立限流措施；并联需谨慎评估。

六、可靠性与注意事项

• 肖特基二极管反向泄漏对温度敏感，高温时泄漏显著上升，易导致功耗与自热效应。
• 峰值浪涌（Ifsm）为短时参数，频繁或长时冲击会降低器件寿命。
• 在高电磁兼容或尖峰过压环境下建议加装抑制元件（TVS、电阻等）以保护二极管。
• 出货前请以厂方数据表为准，设计时考虑器件的最大结温和安全余量。

七、封装与采购信息

型号：SS34AT；品牌：Agertech（艾吉芯）；封装：SMA。常见供货形式为散装或卷装，具体最小订购量、出货包装及焊盘尺寸请参照厂方最新资料或向代理商咨询。

结语：SS34AT 在中低压、高效率整流与保护场合表现出色。针对 3A 等级应用时，合理的 PCB 散热设计与温升控制是保证长期可靠性的关键。若需详尽的电热特性曲线或封装图纸，请参阅 Agertech 官方数据手册。