型号:

HSM4313

品牌:HUASHUO(华朔)
封装:SOP-8
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
HSM4313 产品实物图片
HSM4313 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 3.1W 40V 6.5A 2个P沟道
库存数量
库存:
2039
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.832
2500+
0.77
产品参数
属性参数值
数量2个P沟道
漏源电压(Vdss)40V
连续漏极电流(Id)6.5A
导通电阻(RDS(on))45mΩ@10V
耗散功率(Pd)3.1W
阈值电压(Vgs(th))2.5V@250uA
栅极电荷量(Qg)9nC@4.5V
输入电容(Ciss)1.004nF
反向传输电容(Crss)80pF@15V
工作温度-55℃~+150℃
类型P沟道

HSM4313 产品概述

一、产品简介

HSM4313 是华朔(HUASHUO)推出的一款双路 P 沟道场效应管(MOSFET),以 SOP-8 封装集成两颗 P 沟道器件,适用于中低功率的高侧开关与电源管理场合。器件额定漏源电压为 40V,单通道连续漏极电流 6.5A,设计兼顾开关性能与散热能力,适合车载、通信、电源管理与便携设备的多路电源切换需求。

二、主要电气参数

  • 类型:P 沟道 MOSFET(双通道,SOP-8)
  • 漏源电压 Vdss:40V
  • 连续漏极电流 Id:6.5A(单通道)
  • 导通电阻 RDS(on):45mΩ @ Vgs=10V(典型测试条件)
  • 栅源阈值 Vgs(th):2.5V @ 250µA(测试电流条件下)
  • 栅极电荷 Qg:9nC @ Vgs=4.5V(用于评估栅极驱动要求)
  • 输入电容 Ciss:1.004nF
  • 反向传输电容 Crss:80pF @ 15V
  • 功率耗散 Pd:3.1W(单器件,依封装与散热条件而定)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃

注:上述参数为典型测试条件下的参考值,量产器件请以华朔官方数据手册为准,尤其注意栅源最大额定电压与脉冲特性。

三、封装与散热

器件采用 SOP-8 封装,集成两颗 P 沟道 MOSFET,便于在同一封装中实现双路开关或互补结构。封装功耗 Pd=3.1W 表明在无额外散热措施下,建议在 PCB 设计中使用较大的铜箔面积并增加热过孔以提升散热能力;在高电流或高占空比应用中,应进行热仿真并评估结温,避免长期在最大额定功耗附近工作。

四、典型应用场景

  • 高侧电源控制与负载开关(电池供电系统、便携设备电源管理)
  • 电源分配与多路开关矩阵(板载电源切换与保护)
  • 逆向保护电路(与适当驱动电路配合实现低压降)
  • 小功率 DC-DC 变换器的软开关或同步整流(需根据具体拓扑评估)
  • 工业与车载辅助电源控制(需结合环境与可靠性评估)

五、驱动与布局建议

  • 作为 P 沟道器件,栅极需相对于源极施加负向电压以导通;在高侧开关应用中,门极驱动应确保足够的电压摆幅以达到目标 RDS(on)。
  • Qg≈9nC(@4.5V)说明栅极电荷中等,驱动器需具备相应瞬态能力以兼顾开关速度与开关损耗。
  • 输入电容与反向传输电容值提示开关过程会产生一定的势能转移与寄生耦合,设计时考虑阻尼或栅极电阻以抑制振铃。
  • PCB 布局应缩短电流回路,增加散热铜箔,关键信号与功率走线分开,必要时使用热过孔下穿以提升散热性能。

六、使用注意事项与选型要点

  • 在选型前请确认系统中可提供的栅极驱动电压与器件的导通条件是否匹配,RDS(on) 标注在 10V 条件下,若系统仅有 4.5V 或更低的门极驱动,需评估导通电阻上的影响。
  • 注意器件的 Vgs 极性与最大额定值(参考厂家完整数据手册),避免施加超限电压导致器件损坏。
  • 在并联或热应力较大的应用中,需考虑通道间一致性与热均衡问题。
  • 若需要更低 RDS(on) 或更高功耗能力,可考虑同类封装下的替代型号或采用散热更好的封装形式。

七、总结

HSM4313(华朔)以 40V 耐压、6.5A 电流能力和双通道 SOP-8 集成形式,为中低功率高侧开关与电源管理应用提供了性价比较高的方案。其适中的栅极电荷与典型的输入/反向电容特性,便于与常见驱动及控制电路配合使用。最终设计选用时,建议结合实际驱动电压、散热条件与开关频率做详细评估,并参考华朔官方完整数据手册以获取全部极限与动态参数。