VETH100A1DD1HG3-08 产品概述

一、产品简介

VETH100A1DD1HG3-08 是 VISHAY（威世）出品的一款双向 ESD 抑制 TVS 二极管，采用 DFN1006-2B 表面贴装封装。器件面向对瞬态过电压和静电放电有严格防护需求的高速信号线和接口电路，体积小、响应快、可靠性高，适合空间受限的工业及消费类电子设备。

二、主要参数

• 极性：双向（Bi-directional）
• 反向截止电压 Vrwm：24 V
• 钳位电压：典型值约 34 V（规格表中另有 31 V 标称项，请以具体测试条件为准）
• 反向泄漏电流 Ir：1 nA（室温）
• 结电容 Cj：2 pF（低电容，适合高速信号）
• 通道数：单路
• 工作温度：-55 ℃ 至 +150 ℃
• 防护等级：符合 IEC 61000-4-2（ESD）要求
• 封装：DFN1006-2B，表面贴装

三、典型特性与优势

• 低结电容（2 pF）：对高速数据/信号线影响小，可用于 USB、HDMI、LVDS 等高速接口保护。
• 极低漏电（1 nA）：在高阻抗或低功耗电路中不会引入显著静态耗电。
• 宽温度范围与工业级耐受性：-55℃ 到 +150℃ 可满足严苛环境应用。
• 双向保护：对正负极瞬态电压均有效，适用于交流耦合或双向信号路径。
• 小型 DFN 封装：节省 PCB 空间，便于自动化贴装与批量生产。

四、典型应用场景

• 接口保护：USB、串口、以太网变体、接口连接器的 ESD 防护
• 工业控制设备与仪表：现场总线、传感器接口
• 消费电子：手机外围、笔记本接口、相机及显示模组
• 医疗和汽车低压信号线（需结合完整认证与器件级要求）

五、封装与热可靠性

DFN1006-2B 小封装提供良好的热接触和可焊性，建议在需要承受重复脉冲或高能量浪涌时，设计足够的铜箔散热和必要的过孔（thermal vias）以增强散热能力并降低结温上升，延长器件寿命。

六、布局与选型建议

• 将 TVS 尽可能靠近被保护端口或连接器放置，走线尽量短、阻抗连续，以降低感性串联。
• 对于高速差分对，优先选择低 Cj TVS，以免影响信号完整性。
• 在选型时关注厂方给出的钳位测试条件与 Ipp（冲击脉冲电流）规格，确认能满足系统最大浪涌能量要求。

七、注意事项与测试建议

• 详细阅读 VISHAY 数据手册，确认钳位电压在所关注测试条件下的典型与最大值，避免仅凭单一数值判断适配性。
• 实施 PCB 上的 ESD/浪涌测试（依 IEC 61000-4-2/4-5 等规范），验证实际系统中的钳位和能量吸收能力。
• 双向器件安装时无极性限制，但仍需按推荐焊盘和回流工艺进行，以保证焊接可靠性与电气性能稳定。

如需更具体的电气图、钳位曲线或 Ipp/Clamping 在不同脉冲条件下的数据，可提供 VISHAY 官方数据手册或样片用于实验验证。