型号:

CJ6211B12M

品牌:CJ(江苏长电/长晶)
封装:SOT-23-5L
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
CJ6211B12M 产品实物图片
CJ6211B12M 一小时发货
描述:线性稳压器(LDO) 6V 500mA 80dB 1.2V
库存数量
库存:
2780
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.20608
3000+
0.18256
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压6V
输出电压1.2V
输出电流300mA
电源纹波抑制比(PSRR)80dB@(1kHz)
压差55mV@(100mA)
静态电流(Iq)50uA
特性过热保护;短路保护;过流保护
工作温度0℃~+125℃@(Tj)
输出极性正极
输出通道数1

CJ6211B12M 产品概述

一、产品简介

CJ6211B12M 是江苏长电(CJ)推出的一款高性能固定输出线性低压差稳压器(LDO),为需要固定 1.2V 低压轨的电子系统提供稳定电源。器件针对低噪声、低静态电流和良好电源纹波抑制(PSRR)场景优化,集成必要的保护功能,适合便携、工业与精密模拟电路等多种应用。

二、主要性能参数

  • 输入工作电压:适用于最高 6V 的直流供电系统
  • 输出电压:固定 1.2V
  • 输出电流:最大可达 300mA(受封装散热与工作条件限制)
  • 压差(Dropout):典型 55mV @ 100mA(电流增大时压差会相应上升)
  • 静态电流(Iq):典型 50µA,适合低功耗应用
  • 电源纹波抑制比(PSRR):80dB @ 1kHz,优异的抑制性能有利于降低输入噪声传导到负载
  • 工作结温范围:0°C ~ +125°C(Tj)
  • 输出极性:正极输出
  • 输出通道数:单通道

三、特性与保护功能

CJ6211B12M 集成多种实际保护机制,提升系统可靠性并简化外围保护设计:

  • 过热保护(Thermal Shutdown):在芯片温度超过安全阈值时自动关断输出,降低热失效风险。
  • 过流保护 / 短路保护(Current Limit & Short-Circuit Protection):在输出短路或过载时限制电流,防止器件和电源损坏。
    这些保护使其在异常条件下仍能安全工作,但长期大幅超额负载仍不可取,需设计时预留裕量。

四、封装与物理特性

  • 封装形式:SOT-23-5L,小型化封装利于空间受限的应用。
  • 尺寸与安装:SOT-23-5L 封装散热受限,推荐在 PCB 上配合大面积铜箔和热过孔(thermal vias)以提升散热性能,提高持续输出能力。

五、典型应用场景

  • 便携式电池设备中为 MCU、传感器、ADC 等提供低噪声 1.2V 电源。
  • 工业控制与仪表的基准或前端低压供电,受益于高 PSRR 和稳定性。
  • 音频前端或模拟电路的电源净化,减小供电纹波对精密放大器的影响。
  • 低功耗传感与物联网终端,得益于 50µA 的低静态电流。

六、使用建议与注意事项

  • 输出电流与散热关系:当输入电压接近 6V 且输出为 1.2V 时,差压较大,功耗 Pd ≈ (Vin − 1.2V) × Iout。例如 Vin=6V、Iout=300mA 时,Pd≈1.44W,SOT-23-5L 在这种条件下需要良好 PCB 散热,否则应限制连续输出电流或降低 Vin。
  • 输出电容选择:为保证稳定性与低噪声,建议使用低 ESR 的陶瓷电容(如 X7R/Y5V),典型值 1µF~10µF。输入端同样需要去耦电容以抑制瞬态与纹波。
  • 布局:输入/输出电容尽量靠近芯片相应管脚焊盘,地线采用星形或局部熔接以降低噪声耦合;若有热敷铜层,建议在器件下方或附近打散热通孔连接内外层铜箔。
  • 启动与瞬态:关注负载瞬态响应与稳定裕度,如有严格瞬态要求,可适当增大输出旁路电容或在输入端加大电源缓冲。

七、示例电路与布局要点

  • 基本外接:Vin → 输入电容(建议 1µF4.7µF)→ CJ6211B12M → 输出电容(建议 1µF10µF)→ 负载。
  • 去耦与滤波:在输入端并联一只 10µF 和一只 0.1µF 可同时抑制低频纹波与高频干扰。输出若需更低噪声,可并联小电容改善高频响应。
  • 布局要点:电容尽量贴近器件引脚,地回路短且粗;为提高热散,器件下方与周围保留较大铜面积并连通至地平面,必要时使用热过孔导出热量。

八、总结

CJ6211B12M 是一款针对低噪声、低功耗和高 PSRR 场景优化的固定 1.2V LDO,集成多种保护功能,适合对电源质量有较高要求的便携或工业应用。设计时应综合考虑输入电压、负载电流与封装散热能力,合理配置输入/输出电容与 PCB 散热结构,以发挥器件最佳性能并保证长期可靠性。若应用需更大连续输出电流或极端热环境,应在选型和热设计上予以特别注意。