ST15100L 产品概述

一、产品简介

ST15100L 为独立式肖特基（Schottky）整流二极管，出自 CJ（江苏长电/长晶）系列，采用 TO-277 封装，专为中高电流、低压降整流场合设计。典型正向压降为 0.67V（在 15A 条件下），直流额定整流电流 15A，反向耐压 100V，具有较低的导通损耗和快速响应特性，适用于高效率电源与功率管理电路。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：0.67V @ If = 15A
• 额定整流电流 (Io)：15A（直流）
• 直流反向耐压 (Vr)：100V
• 反向漏电流 (Ir)：20µA @ Vr = 100V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：200A
• 工作结温范围：-55°C ～ +150°C

三、器件特性与优势

• 低正向压降：在大电流工作时降低导通损耗，有助于提高整机效率、减小发热。
• 低反向恢复：肖特基结构本身无显著反向恢复尾流，适合开关电源、同步整流和开关频率较高的场合。
• 较高浪涌承受力：200A 的峰值浪涌能力适合启动瞬态或短时大电流冲击。
• 工作温度范围宽：-55°C 至 +150°C，适应苛刻环境与工业级应用。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流与续流二极管
• 电池充电器与适配器
• 汽车电子（注意温升与反向漏电随温度上升的影响）
• DC-DC 转换器、功率管理模块、反向保护与自由轮二极管

五、热管理与封装说明

TO-277 封装为功率型封装，便于外接散热片或直接安装在 PCB 散热铜箔上以提升热性能。尽管器件额定电流为 15A，实际使用时应考虑环境温度、散热条件和封装热阻，按厂家导出的结-环境（Tj-Ta）降额曲线进行设计，必要时在 PCB 布局中增加散热面积或采用强制风冷 / 散热片。

六、使用注意事项

• 反向漏电随温度升高显著增加，设计时需考虑最大工作温度下的漏电容忍度。
• 高频开关场合仍应注意寄生电感与布局，以免产生过压尖峰，必要时并联抑制电路或 TVS。
• 安装时遵循力矩和焊接工艺规范，避免机械应力和过热；储存与运输按干燥无腐蚀环境保管，防止引脚污染。

七、选型建议与替代

选择时确认工作电流峰值、持续电流、开关频率及最大工作温度。若系统需要更高耐压或更低 Vf，可比较同类 100V、不同封装或更低 Vf 的肖特基器件；若需更高散热能力，可考虑大功率封装（如 TO-247/TO-220）或模块化解决方案。建议通过 CJ 官方或授权分销商获取器件完整数据手册和温度降额曲线，以便进行可靠性验证与热设计。