型号:

MOC3021SM

品牌:UMW(友台半导体)
封装:SOP-6-6.5mm
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
MOC3021SM 产品实物图片
MOC3021SM 一小时发货
描述:未分类
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.575
1000+
0.53
产品参数
属性参数值
可控硅类型双向可控硅
过零功能
正向压降(Vf)1.5V
输出电流(It(rms))100mA
隔离电压(Vrms)5kV
正向电流60mA
负载电压400V
静态dv/dt100V/us
通道数1
工作温度-55℃~+100℃
耗散功率(Pd)330mW
端子数6
保持电流(Ih)0.25mA

MOC3021SM 产品概述

一、产品简介

MOC3021SM(品牌:UMW/友台半导体)是一款单通道非过零(无过零功能)双向可控硅光耦合器,采用SOP-6(6.5mm)封装,适用于交流相位控制、光隔离驱动小功率可控硅/三端可控硅(TRIAC)负载的场合。器件在输入侧为LED,输出侧为双向可控硅结构,提供高达5kVrms的输入—输出隔离能力,可在-55℃至+100℃的温度范围内稳定工作。

主要参数(摘要)

  • 类型:双向可控硅(非过零)
  • 输出电流 It(rms):100 mA
  • 负载电压:400 V
  • 隔离电压 Vrms:5 kV
  • LED 正向压降 Vf:1.5 V
  • LED 允许正向电流(峰/脉冲或最大):60 mA
  • 保持电流 Ih:0.25 mA
  • 静态 dv/dt 抗扰度:100 V/μs
  • 通道数:1,端子数:6,耗散功率 Pd:330 mW
  • 工作温度:-55℃ ~ +100℃,封装:SOP-6-6.5mm

二、主要特性与优势

  • 高隔离电压(5kVrms):适合需要电气隔离的控制与检测场合,提升系统安全性能。
  • 非过零触发(无过零功能):可用于相位调光、可控硅相位控制等需要任意相位触发的场景,灵活性高。
  • 低保持电流(0.25 mA):在较小负载电流下仍能保持导通状态,有利于驱动小负载或与高灵敏度器件配合。
  • 紧凑封装(SOP-6):便于PCB 布局及自动化组装,适合密集布线的控制板。

三、典型应用场景

  • 灯光调光、调速器和家电的相位控制(需要角度触发)
  • 微控制器或逻辑电路与交流大功率开关之间的电气隔离驱动
  • 小功率固态继电器、交流负载驱动模块
  • 工业控制中的隔离触发电路、输入保护隔离

四、设计与使用建议

  • 输入驱动:根据LED Vf(1.5V)和所需LED电流选配限流电阻。计算公式 R = (Vdrive - Vf) / IF。例如用5V控制信号、期望IF=10mA,则R≈350Ω。器件最大正向电流为60mA,连续使用应远低于此值以延长寿命。
  • 输出侧注意事项:
    • 额定输出电流It(rms)为100mA,适用于小功率负载;高于此值时需选用功率更高的器件或外部功率三极管/可控硅。
    • 由于静态dv/dt抗扰度仅100V/μs,驱动感性或高频干扰负载时建议在输出并联RC缓冲电路(snubber)或加阻尼以防误触发。
    • 保证负载电流在器件的保持电流以上以维持导通;若负载电流低于保持电流,可能会出现无法维持导通的情况。
  • 热设计:器件耗散功率Pd为330 mW,长时间工作或环境温度高时应留意PCB散热和器件工作温度,避免超出额定范围。
  • 引脚与封装:SOP-6 6.5mm 封装含6个端子,通常为LED 两端、输出两端及若干机械/接地或空脚。设计时参照厂家具体引脚图,留足爬电距离与焊盘尺寸。

五、注意事项与可靠性

  • 确认实际应用中的最大工作电压、浪涌电流和环境温度,避免接近器件极限值工作。
  • 在需满足安全规范(如测量等级或系统耐压要求)时,结合PCB爬电距离和器件隔离等级综合评估系统方案。
  • 建议在样机验证阶段对触发范围、锁存/保持性能及dv/dt免疫力进行完整试验,尤其在驱动电感性或非线性负载时。

总结:MOC3021SM 是一款适合相位控制与隔离驱动的小功率非过零光耦可控硅,具有高隔离、低保持电流与紧凑封装的优点。正确的驱动电路设计、散热和抗干扰措施可确保其在照明、家电与工业控制等应用中的稳定可靠。