HTLP181GB-S 产品概述

一、简介

HTLP181GB-S 是华轩阳电子（HXY MOSFET）推出的一款单通道晶体管输出光耦。器件采用 SOP-4 封装，输入为直流 LED 驱动，输出为光电三极管，适用于需要电气隔离与信号接口的场合，具备高隔离电压与较大输出能力的特点。

二、核心参数

• 隔离电压（Vrms）：3.75 kV
• 输入类型：DC（LED）
• 正向电流（If）：50 mA（测试/最大条件）
• 正向压降（Vf）：约 1.15 V（If=50 mA 条件下）
• 直流反向耐压（Vr）：5 V
• 电流传输比（CTR）：最小 50%，最大/饱和值可达 600%（与 If 和 VCE 有关）
• 输出类型：光电三极管
• 输出电流：最大 50 mA
• 负载电压（VCEO 或许可承受）：最高 80 V
• 集射极饱和电压（VCE(sat)）：约 100 mV（给定测试条件：20 mA, 1 mA）
• 上升/下降时间（tr / tf）：约 12 μs
• 工作温度范围：0 ℃ ~ +70 ℃
• 封装：SOP-4，单通道

三、主要特性与优势

• 高隔离能力：3.75 kVrms 适用于工业控制、通信模块等需高安全隔离的应用。
• 大输出承载：最高 50 mA 输出电流与 80 V 负载电压，便于驱动中等负载或做开关接口。
• 低饱和电压：VCE(sat) ≈100 mV（在指定条件），可减少导通损耗，提高效率。
• 宽 CTR 范围：50%~600%，在不同驱动条件下可提供灵活的电平转换能力；需根据实际 If/VCE 选择工作点。
• 紧凑封装：SOP-4 方便表面贴装与批量生产。

四、典型应用

• 微控制器与高压电路之间的信号隔离
• 工业自动化接口、继电器驱动前端
• 电源管理与电源监控电路的隔离检测
• 通信接口与光电隔离模块

五、使用建议与注意事项

• 驱动 LED 时注意 If 与 Vf 匹配，若以 50 mA 驱动，Vf≈1.15 V，需计算限流电阻并考虑散热。
• CTR 受温度、If、输出电压影响较大，设计时应按最小 CTR 考虑保证可靠触发。
• 速度性能受限于 tr/tf≈12 μs，适合低速至中速信号隔离，不适用于高频高速数据链路。
• 输出端若作开集电极使用，应配置合适上拉电阻并留意最大承受电压 80 V。
• 工作温度仅至 70 ℃，在高温环境需加强散热或选用更高温等级器件。
• 在安全要求较高的系统中，请依据完整数据手册检查爬电距离与材料分级，满足系统认证需求。

六、封装与资料

HTLP181GB-S 为 SOP-4 单通道封装，适合表面贴装生产。建议在设计前下载并参照完整数据手册以获取详细管脚定义、电气特性曲线及可靠性测试数据，确保在目标应用中的参数匹配与长期稳定性。若需替代或批量采购，请与华轩阳电子或授权分销商确认最新版本资料与供应情况。