RS0104YUTQH12 产品概述

一、产品简介

RS0104YUTQH12 是润石（RUNIC）推出的一款四通道双向电平转换器，专为不同电压域之间的逻辑信号互联设计。器件支持高达 24 Mbps 的数据速率，具有三态输出特性，适用于各种嵌入式系统、传感器接口和外设电平匹配场景。器件工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃，满足工业级应用要求，封装为 QFNWB-12L（尺寸 1.7 × 2.0 mm），适合空间受限的 PCB 设计。

二、主要特性

• 通道类型：双向（四通道/每个电路 4 路）
• 最大数据速率：24 Mbps（每通道）
• 工作电压：
  • VCCA：1.65 V ~ 5.5 V
  • VCCB：2.3 V ~ 5.5 V
• 输出类型：三态（可避免总线冲突）
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 封装：QFNWB-12L（1.7 × 2.0 mm）
• 品牌：RUNIC（润石）
• 型号：RS0104YUTQH12

三、典型应用场景

• 单片机与外设之间的电平匹配（如 1.8 V ↔ 3.3 V 等满足电压范围的组合）
• 多电压域系统中 GPIO 信号互联
• UART、SPI、I²C（注意 I²C 为开漏/开集电极总线时需要外加上拉电阻）及一般串行/并行低速至中速接口的电平转换
• 传感器、显示器、存储器等外设与主控芯片之间的电平适配
• 空间受限的便携设备、可穿戴产品与消费类电子产品

四、电气与环境参数要点

• 宽工作电压范围提供了较强的系统兼容性，但需注意两侧电源范围的组合约束：VCCA 可下探至 1.65 V，适配更低电压的主控；VCCB 最低为 2.3 V，因此 B 侧不能低于该电压限制（例如若需要 1.2 V 电平则此器件不适用）。
• 24 Mbps 的传输速率适合大多数 UART、SPI（中低速模式）和并行 GPIO 通信，但对高速差分或高带宽接口并不适合。
• 三态输出使器件在多主/多从或共享总线上具有良好兼容性与保护能力。

五、封装与机械信息

• QFNWB-12L 小封装（1.7 × 2.0 mm）适合高密度 PCB 布局。
• 小尺寸有利于便携式与空间受限产品，但在 PCB 布局与焊接时需注意焊盘设计和回流工艺，以保证良好焊接质量与散热性能。

六、设计与使用建议

• 电源去耦：在 VCCA、VCCB 近旁各放置 0.1 μF（或根据系统要求增加）去耦电容，尽量靠近器件电源引脚布置。
• 上拉/下拉：对于开漏/开集电极总线（例如 I²C）请外接合适阻值的上拉电阻。若为推挽驱动，总线侧的三态功能可减少冲突，但仍应避免同时两侧强驱动。
• 信号完整性：在接近器件的高频信号路径上尽量缩短走线，避免长串联阻抗和大回路面积；如需靠近 24 Mbps 的极限频率，请评估终端匹配和去耦布局。
• 电压配对：设计前确认两侧电压域是否在器件支持范围内，特别注意 VCCB 的最低电压 2.3 V。
• 热与可靠性：尽管器件为小封装，在高密度区域需考虑散热和焊盘热通孔设计（若 PCB 允许）以提高长期可靠性。

七、优势与限制

• 优势：
  • 宽电源电压范围与工业级温度范围，兼容多种应用场景。
  • 四通道设计满足常见外围接口需求，封装小巧适合空间受限的产品。
  • 三态输出设计提升总线共享安全性。
• 限制：
  • VCCB 下限为 2.3 V，不支持更低电压（如 1.2 V）的侧面直接转换。
  • 24 Mbps 为中等速率，若系统存在更高速通信需求（例如高速 SPI、USB、LVDS 等），需选用更高速的器件。

八、结论与选型建议

RS0104YUTQH12 非常适合需要在 1.65 V5.5 V 与 2.3 V5.5 V 电压域之间做中速、双向逻辑电平隔离的应用，特别适用于 MCU 与 3.3 V 外设、1.8 V 主控与 3.3 V 外设之间的接口桥接。选型时需确认目标系统的电压域组合和带宽要求：若需要支持低于 2.3 V 的某一侧电压或更高的数据速率，应考虑其他更适配的方案。总体而言，RS0104YUTQH12 提供了可靠的电平转换能力、小型封装与工业级温度支持，适合大多数通用嵌入式电平匹配场景。