S2JHE3_A/I — VISHAY 通用整流二极管产品概述

S2JHE3_A/I 是 VISHAY（威世）推出的一款通用整流二极管，适合在中高压整流及保护电路中作为独立元件使用。该器件以其高反向耐压、低反向漏电流以及稳健的浪涌承受能力，成为电源、适配器及各种功率电子设计中的常用选择。

一、主要参数概览

• 器件类型：独立式整流二极管（单个）
• 型号：S2JHE3_A/I（VISHAY）
• 封装：DO-214AA（SMB）
• 正向压降（Vf）：1.15 V @ IF = 1.5 A
• 额定整流电流：1.5 A（直流）
• 反向耐压（Vr）：600 V
• 反向漏电流（Ir）：1 µA @ Vr = 600 V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：50 A
• 工作结温范围：-55 ℃ ～ +150 ℃

二、产品特点与优势

• 高耐压能力：600 V 的反向耐压使其适合用于开关电源、高压整流及离线供电系统等场合。
• 低反向漏电流：在满耐压条件下反向漏电仅 1 µA，适合对漏电敏感的电路，减少静态损耗与热应力。
• 稳定的正向电压：1.15 V（1.5 A）正向压降在功率损耗控制与热管理上具有良好可预测性。
• 强抗冲击能力：50 A 的非重复峰值浪涌电流保证了器件在浪涌或启动瞬态时的可靠性。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +150 ℃ 的结温范围适应严苛环境与工业级应用。

三、典型应用场景

• 开关电源次级整流与快恢复路径
• 适配器、充电器及LED驱动电路的整流与保护
• 功率放大器与电机驱动电路中的续流二极管（freewheeling）
• 逆向极性保护与电源输入保护电路
• 工业控制、测量仪器以及汽车辅件（非汽车专用认证场合需确认）

四、封装与机械特征

S2JHE3_A/I 采用 DO-214AA（SMB）表面贴装封装，适合自动贴装与回流焊工艺。SMB 封装在散热与机械强度之间达到平衡，便于在中功率密度电路板上分布功率并实现良好可靠性。设计时建议配合合适的铜厚与散热过孔来优化结到环境的热阻，确保器件在额定电流下稳定工作。

五、设计与应用建议

• 热设计：在实际 PCB 设计中，为保证长期可靠性，应评估结温上升并尽量减小导热路径热阻。增大焊盘面积或使用多层过孔连接到内部/底层铜平面可显著降低结温。
• 浪涌保护：尽管 Ifsm 额定为 50 A，仍建议在可能发生大幅浪涌的应用（如电网瞬态、雷击诱发等）中配合限流器件或熔断保护，以避免重复冲击降低寿命。
• 反向漏电考虑：在高阻负载或待机电路中，应利用器件低漏电特性，但仍需为温度上升引起的漏电增加留有裕量。
• 焊接工艺：采用常规回流焊曲线进行回流，避免超过器件温度极限。遵循 VISHAY 建议的焊接温度与时间参数以免引起封装或内部结构损伤。

六、典型电路应用示例

• 整流桥/单向整流：在中小功率开关电源次级整流或线性电源中，用作正负整流或取代传统硅整流器以降低压降与功耗。
• 自由轮回二极管：在电感负载（如继电器、继电器线圈、马达驱动）中用于吸收反向电动势，保护开关器件。
• 输入反向保护：串联在输入电源路径中，防止电源反接损坏电路。

七、选型与检验要点

• 确认工作电压裕量：实际工作时应保持最大工作电压（包含纹波、瞬态）低于 Vr，以保证长期可靠性。
• 功率与散热计算：依据 IF 平均值与 Vf 计算器件耗散（P = Vf × IF），并比对 PCB 热阻以确保结温不超限。
• 可靠性测试：建议在批量使用前进行样品的温升、浪涌及寿命测试，验证在目标应用环境下的稳定性。

S2JHE3_A/I 以其高耐压、低漏电与良好浪涌承受能力，适合用于需要稳健整流与保护功能的中高压电源系统。设计时注意热管理与浪涌防护，即可在多种工业与消费电子场景中获得可靠表现。若需器件数据手册（Datasheet）或封装/回流曲线等详细信息，请联系 VISHAY 官方或授权经销商获取最新版资料。