型号:

FR9206S9

品牌:FITIPOWER(天钰)
封装:TSOT-23-6
批次:两年内
包装:编带
重量:-
其他:
-
FR9206S9 产品实物图片
FR9206S9 一小时发货
描述:未分类
库存数量
库存:
7058
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.371
3000+
0.347
产品参数
属性参数值
功能类型降压型
工作电压4.5V~18V
输出电压768mV~8V
输出电流3A
工作温度-40℃~+85℃
同步整流
输出通道数1
拓扑结构降压式
静态电流(Iq)300uA
开关管(内置/外置)内置
输出类型可调

FR9206S9 产品概述

一、产品简介

FR9206S9 是 FITIPOWER(天钰)推出的一款降压型同步整流开关稳压器,采用降压式拓扑、单路输出、内置开关管,封装为 TSOT-23-6。器件工作电压范围宽(4.5V 至 18V),输出电压可调(0.768V 至 8V),最大输出电流可达 3A,工作温度范围为 -40℃ 到 +85℃,静态电流(Iq)为 300µA,适合对效率、体积和成本有综合要求的中低功耗电源设计。

二、主要特性

  • 功能类型:降压型(Buck)
  • 输入电压:4.5V ~ 18V
  • 输出电压:0.768V ~ 8V(可调,参考基准约 0.768V)
  • 最大输出电流:3A
  • 同步整流:内置,同步降压提高效率并降低二极管损耗
  • 静态电流:约 300µA,利于降低待机功耗
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:TSOT-23-6,单通道小封装,适合空间受限应用

三、技术优势

  • 高效能:同步整流结构在中高负载下比异步方案效率更高,热耗降低,有利于散热管理。
  • 低静态电流:300µA 的静态电流有利于系统待机或轻载状态下延长续航或降低总体功耗。
  • 宽输入电压:支持 4.5V~18V,适用多种电源输入环境(如单节锂电、车载 12V 轨、工业 24V 降压等)。
  • 小型封装:TSOT-23-6 兼顾尺寸与功能,便于小型化产品设计与批量生产成本控制。
  • 可调输出:0.768V 基准方便通过外部分压电阻设定多种目标电压,满足 SOC、MCU、模拟电路等不同节点需求。

四、典型应用场景

  • 工业控制与传感器节点的本地稳压电源
  • 车载子系统(符合输入范围要求的辅助电源)
  • 便携式设备与手持终端的主/辅助电源(需满足散热与效率要求)
  • 通信设备、消费电子中的低压高效降压模块

五、设计与布局建议

  • 输入侧:输入电容应靠近 VIN 与 GND 引脚放置,选用低 ESR 的陶瓷电容以抑制高频纹波与瞬态响应。
  • 开关节点(SW)走线尽量短且宽,避免环路面积过大以减少 EMI。
  • 感性元件:电感需选择饱和电流高于输出峰值(≥3A)的型号,低 DCR 有利于降低损耗;其电感值与系统开关频率、纹波电流相关,按器件数据手册建议选择。
  • 输出侧:输出电容推荐使用低 ESR 的陶瓷与必要时并联钽/铝电解以提升大负载下稳定性与滤波能力。
  • 反馈网络:外部分压电阻设置参考 0.768V 基准,布局时将反馈走线靠近芯片 FB 引脚以保证精度。
  • 散热与布局:TSOT-23-6 封装散热依赖 PCB 铜箔,请在 GND 面和器件下方提供足够的铜面积并采用热过孔(若板厚与工艺允许)以提升散热能力。

六、封装与热管理

TSOT-23-6 小型化封装便于板级集成,但在高电流、高功耗工况下热阻相对较大。建议在 PCB 上为芯片附近设计较大的散热铜箔,并通过多层过孔与地平面扩散热量;在高环境温度或连续 3A 大电流工况下应评估热降额并考虑外部散热措施或更高热性能封装替代方案。

七、选型与替代建议

在选择 FR9206S9 时重点关注系统最大输入电压、输出电流需求及热管理能力。若需要更高工作温度范围、更低静态电流或不同封装,可比较 FITIPOWER 系列或其他厂商的同步降压器。最终设计前建议参阅 FR9206S9 的完整数据手册与典型应用电路,以确认参数、保护特性与推荐外部元件值。

总结:FR9206S9 以其宽输入、可调输出、内置同步开关和低静态电流的组合,适合多样化的中低功耗降压应用。请结合实际负载与散热条件进行版图与元件选型,并参照官方资料完成电源设计验证。