TMP112BIDRLR 产品概述

一、产品简介

TMP112BIDRLR 是一款面向本地温度测量的数字温度传感器，适用于体积受限和电池供电系统。器件提供高分辨率的温度读数，测量范围覆盖工业级需求，能够在宽电压范围内稳定工作，便于与多种主控平台连接和集成。

二、主要参数与特点

• 工作电压：1.4 V ～ 5.5 V，兼容 1.8 V、3.3 V 和 5 V 系统。
• 测量范围：-55 °C ～ 150 °C，满足工业与商用温度监测需求。
• 分辨率：12 位数字输出，温度分辨率可达 0.0625 °C（LSB）。
• 接口：数字两线接口（I2C/兼容接口），便于与 MCU/处理器读取与配置。
• 告警功能：支持温度阈值设置与告警输出，方便实现超限保护或事件驱动采样。
• 低功耗设计：适合电池供电设备与长时间监测应用。
• 封装：SOT-563（小尺寸表面贴装），适合空间受限的 PCB 设计。
• 温度稳定性与线性良好，易于软件校准与系统级补偿。

三、典型应用场景

• 电池与电源管理：电池包监控、充放电保护与热管理。
• 消费类电子：智能穿戴、移动设备、手持终端等对体积和功耗敏感的设备。
• 工业控制与楼宇自控：环境温度采集、HVAC 系统、生产设备的温度监测。
• 医疗与实验设备：环境与器件温度监控（需结合系统校准与法规要求）。
• 物联网与远端监测节点：低功耗温度采集模块与无线传感器节点。

四、使用建议与电路注意事项

• 布局：传感器应尽量靠近被测点，避免紧邻高发热器件（如功率器件、晶振等）。若测量环境温度，应把封装与 PCB 的热通路合理隔离以提高响应精准度。
• 电源与旁路：在 VCC 近端放置 0.1 µF 旁路电容以抑制噪声，确保稳定供电。
• 总线：I2C 总线需外接合适的上拉电阻以保证通信可靠；长线通讯时注意总线容性与时序调整。
• 软件：利用器件的告警阈值与中断/比较模式可降低主控功耗，推荐在空闲时使用事件驱动采样。
• 校准：出厂器件已具备良好一致性，但关键测量场景建议做系统级校准以满足精度要求。

五、封装与可靠性

SOT-563 小封装适合高密度贴装与自动化装配，但在焊接与热循环应遵循厂商的回流焊工艺规范，避免超出热应力限制。器件在极端温度下仍可正常测量，但长期应用于高温端时建议参考热升耗与系统散热设计。

六、选型与采购建议

选择 TMP112BIDRLR 时，应确认所需的接口形式（I2C 地址/版本）、工作温度范围与供电方案。对于对精度有更高需求的应用，可关注厂商的校准等级或选择配套的评估板进行预验证。采购时注意批次信息与封装标识，确保与 PCB 贴装工艺匹配。若需替代或备选型号，可根据电压范围、分辨率与封装尺寸进行比较筛选。