ESR18EZPF1R60 产品概述

一、产品简介

ESR18EZPF1R60 是 ROHM（罗姆）出品的一款 1206 尺寸贴片厚膜电阻，标称阻值 1.6 Ω，阻值精度 ±1%，额定功率 500 mW，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。本产品面向要求中高功率密度、稳定阻值与良好温度特性的贴片应用场景。

二、主要特性

• 厚膜工艺，结构稳定、成本效益高。
• 1206 标准封装（约 3.2 mm × 1.6 mm），便于自动贴装与回流焊工艺。
• 额定功率 500 mW，适合中等功率消耗场合的点位电阻或限流用途。
• 阻值 1.6 Ω，±1% 精度，适合对阻值稳定性有一定要求的电路。
• TCR ±100 ppm/℃，在温度变化时阻值漂移较小；工作温度范围宽（-55℃~+155℃）。

三、电气参数与计算示例

• 额定功率 P = 0.5 W，阻值 R = 1.6 Ω。
• 在额定条件下连续允许电流 I_max ≈ sqrt(P / R) = sqrt(0.5 / 1.6) ≈ 0.56 A。
• 对应压降约 U = I·R ≈ 0.56 A × 1.6 Ω ≈ 0.9 V。
  该计算基于室温且散热良好条件，实际允许电流应参照具体 PCB 散热条件与制造商的降额曲线。

四、温度特性说明

TCR ±100 ppm/℃ 表示单位温升导致阻值的相对变化。举例：从 25℃ 到 125℃（温差 100℃），理论阻值变化约 100 ppm/℃ × 100℃ = 0.01，即约 1%。因此在高温变化环境下，阻值漂移可控但需在精度预算中考虑。

五、散热与布局建议

• 1206 封装功率受 PCB 散热影响显著，建议合理设计铜箔面积以提升散热：扩大焊盘铜面积和通过孔有助于传热至多层板内层或散热层。
• 在高功率或高环境温度场合，应根据制造商的功率降额曲线进行降额设计，确保可靠性。
• 回流焊需遵循 ROHM 建议的温度曲线以避免热应力或性能退化。

六、可靠性与适用环境

• 工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，适用于汽车电子（需核对具体车规认证）、工业控制、电源模块等宽温场合。
• 厚膜电阻耐冲击、耐振动性能良好，但应避免过大的机械弯曲和焊接后冷却应力。
• 一般符合无铅（RoHS）制程与常规电子制造规范，具体认证与封装形式请参阅厂商数据手册。

七、应用场景

• 电源与电池管理：限流、充放电回路的基准或限流电阻。
• 模拟前端与驱动电路：作为分流或偏置电阻。
• 工业控制、消费电子与通信设备中需要中等功率、稳定阻值的应用。

八、选型与注意事项

• 若电路中需更低 TCR 或更高长期稳定性，可考虑金属膜或合金电阻器件。
• 在实际设计中请根据 PCB 热阻、环境温度和脉冲功率特性计算实际允许电流并留有余量。
• 订购与包装（如卷带、卷装数量等）、焊接参数和完整电气/机械规范，请以 ROHM 官方数据手册为准。

如需更详细的机械尺寸图、功率降额曲线或热阻与可靠性测试数据，可提供后续资料查询建议或直接参考 ROHM 官方规格说明书。