RB520VM-40FHTE-17 产品概述

一、产品简介

RB520VM-40FHTE-17 为 ROHM（罗姆）出品的小功率肖特基整流二极管，封装为 SC-90，面向空间受限的表贴应用。器件在100mA 正向电流下典型正向压降为 550mV，直流反向耐压 40V，额定整流电流 200mA，反向漏电流 10μA（在 40V 测试条件），非重复峰值浪涌电流 1A。该器件以低正向压降、快速恢复及小体积为主要卖点。

二、主要特点

• 低正向压降：Vf ≈ 0.55V @ 100mA，降低导通损耗，适合低电压差场合。
• 低反向漏电：Ir ≈ 10μA @ 40V，利于高阻状态下的漏电控制。
• 小型封装：SC-90，便于高密度 PCB 布局与自动化贴装。
• 良好浪涌承受：Ifsm 非重复峰值 1A，可承受短时浪涌冲击。
• 适用于低功率整流与保护电路。

三、电气参数解读与设计要点

• 正向压降（Vf）：在 100mA 的工况下约 0.55V，应用中应根据实际电流曲线评估功耗（Pd ≈ Vf × If）。
• 额定整流电流（If）：200mA 连续整流能力，适合小电流电源或信号整流；超出此值需考虑温升与可靠性。
• 反向耐压（Vr）：40V，作为选择时的安全边际需大于电路最高反向电压。
• 反向电流（Ir）：10μA 在某些高阻输入或待机电路中能有效减少泄漏功耗。
• 浪涌能力（Ifsm）：1A 非重复峰值，适合短时冲击但不宜频繁重复。

四、典型应用场景

• 小型开关电源的输出整流与续流保护。
• 电池供电便携设备的反接/防反充保护。
• 信号整流、限幅与电平转换电路。
• IoT 模块、传感器前端和工业控制的小电流保护。

五、封装与 PCB 布局建议

• SC-90 小封装热阻较大，建议在 PCB 上保留适当的铜面积作为散热片，特别是在接近额定电流工作时。
• 走线应尽量短而宽，降低寄生电感与电阻，改善热流和电流分布。
• 反向极性、焊接方向在丝印与装配工艺上要明确，避免误装。
• 对于高频或脉冲环境，可在二极管两端并联合适的电容或 RC 网络以抑制尖峰。

六、可靠性与注意事项

• 避免持续超过额定整流电流与反向电压的工作；长期高漏电或过热会加速老化。
• 在焊接和回流工艺中遵守 ROHM 推荐的温度曲线以保护封装与内芯。
• 若工作环境存在显著浪涌或冲击，应考虑更高 Ifsm 或更大封装的器件以提高可靠性。

总结：RB520VM-40FHTE-17 以其低 Vf、小体积和适中的耐压/电流特性，适合低功耗、空间受限的整流与保护应用。选型时应依据最大工作电流、反向电压裕度及热管理需求进行合理的电路与版图设计。