MMSZ4709T1G 产品概述

一、产品简介

MMSZ4709T1G 为 ON Semiconductor（安森美）出品的表面贴装型齐纳二极管，标称稳压值为 24V，额定耗散功率 500mW，封装为 SOD-123。器件为独立式二极管，公差 ±5%，适用于中低功耗的稳压、参考和浪涌钳位场合。

二、主要电气参数

• 稳压值（标称）：24V
• 稳压值范围：22.8V ～ 25.2V（±5%）
• 反向电流 Ir：10nA @ 18.2V（低漏电特性）
• 最大耗散功率 Pd：500mW（器件结温允许范围内）
• 工作结温范围：-55℃ ～ +150℃
• 封装：SOD-123，适合常规贴片工艺

三、封装与热性能提示

SOD-123 为小型塑封贴片，热阻相对较高，器件散热主要依赖 PCB 铜箔面积与过孔。500mW 为器件在推荐环境下的最大耗散，实际应用中建议按温度降额使用：计算最大稳态电流时以 Iz,max = Pd / Vz，即约 20.8mA 作为上限，并预留余量以保证可靠性。合理增加散热铜箔并避免在高温密集区布置可提升稳定性。

四、典型应用场景

• 小功率稳压与参考电压源
• 电子设备的浪涌/过压钳位
• 偏置/限压电路以及电源保护
• 通信/仪表类产品中对低漏电与中等精度稳压的需求

五、选型与电路设计要点

• 选用电阻限流时，须保证在最坏条件（最高输入电压）下稳态电流 Iz 不超过 Iz,max，同时保证最低工作电流能进入稳压区。
• 齐纳容差 ±5% 对系统精度影响较明显，若需高精度参考应考虑精密参考源或配合温度补偿。
• 注意峰值脉冲能量与瞬态，SOD-123 对短时大能量冲击承受有限，关键场合建议加入串联电阻或选择更高功率器件。

六、可靠性与焊接注意

遵循器件制造商的回流焊工艺曲线进行贴装，控制峰值温度与回流时间。储存与使用时避免湿气引起的焊接缺陷，必要时遵循抗湿等级与回流前的烘烤规定。

七、采购与替代建议

MMSZ4709T1G 为 ON 的标准型号，采购时核对完整型号与封装。若需替代，可寻找同等封装（SOD-123）、24V、Pd≈500mW、±5% 的齐纳二极管，但在替换前应比对稳压范围、漏电、结温与瞬态能力以保证电路性能一致。若对精度、功率或瞬态能力有更高要求，可考虑更高功率或精密基准方案。