型号:

24LC1025T-I/SN

品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:SOIC-8
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
24LC1025T-I/SN 产品实物图片
24LC1025T-I/SN 一小时发货
描述:EEPROM-存储器-IC-1Mb-(128K-x-8)-I²C-400kHz-900ns-8-SOIC
库存数量
库存:
29
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3300
商品单价
梯度内地(含税)
1+
25
3300+
24.5
产品参数
属性参数值
接口类型I2C
存储容量1Mbit
时钟频率(fc)400kHz
工作电压2.5V~5.5V
写周期时间(Tw)5ms
数据保留 - TDR(年)200年
写周期寿命100万次
工作温度-40℃~+85℃

24LC1025T-I/SN 产品概述

一、产品简介

24LC1025T-I/SN 是 MICROCHIP(美国微芯)推出的一款 1Mbit 串行 EEPROM,逻辑组织为 128K x 8,采用标准 I²C(两线制)接口,支持高达 400 kHz 的时钟频率。该器件工作电压范围 2.5V 至 5.5V,工作温度覆盖 -40℃ 至 +85℃,封装为 SOIC-8,适合工业级与消费类电子中需要大容量非易失性参数存储与日志记录的应用。

二、主要技术参数

  • 存储容量:1 Mbit(128K × 8)
  • 接口类型:I²C(两线制),最高时钟频率 fc = 400 kHz(Fast-mode)
  • 访问时间/读出延迟:约 900 ns(典型工作时延参考)
  • 写周期时间(Tw):典型 5 ms
  • 写周期寿命:1,000,000 次(典型)
  • 数据保持(Data Retention, TDR):约 200 年(典型)
  • 工作电压:2.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SOIC-8
  • 品牌:MICROCHIP(美国微芯)

三、关键特性与优势

  • 大容量:1 Mbit 的存储规模可容纳较大配置表、校准系数、历史日志或固件参数,能替代多个小容量 EEPROM,减少 BOM 复杂度。
  • 宽电压兼容:2.5V–5.5V 的电源范围便于与多种微控制器和传感器系统直接接口,尤其适合包含 3.3V 和 5V 混合电源的系统。
  • 工业级温度范围:-40℃~+85℃ 满足多数工业与嵌入式应用需求。
  • 长寿命与高可靠性:百万次写周期和数百年的数据保持为关键配置和长期记录提供保障。
  • 标准 I²C 接口:兼容常见控制器与总线拓扑,便于系统集成;支持快速模式 400 kHz,提升数据吞吐。

四、典型应用场景

  • 工业控制器的参数存储与版本管理
  • 计量仪器、医疗设备的校准与历史记录保存
  • 嵌入式系统的配置、序列号与生产信息存储
  • 物联网节点的本地事件/日志缓存
  • 引导装载程序或次级配置表的备用存储

五、设计与使用建议

  • 电源与旁路:为获得稳定性能,应在 VCC 与 GND 之间并联 0.1 μF 陶瓷旁路电容靠近器件引脚,降低电源纹波与瞬态抖动对写入的影响。
  • I²C 总线拉电阻:根据总线电容选择合适的上拉电阻。典型 400 kHz 下推荐 2.2 kΩ ~ 10 kΩ;总线电容增大时需减小电阻以满足时序。
  • 写入优化:利用页写操作(若采用页写机制)合并连续数据,减少写周期次数与降低总写入时间。写操作后可使用 ACK Polling(应答轮询)判断写完成,避免盲等待。
  • 抗擦写策略:对于高频写入场景,建议做 wear-leveling 或缓存机制,将频繁更新的数据映射到不同存储区域,延长器件寿命。
  • 总线冲突防护:在多主机或多器件场景下,保证总线时序与仲裁严格遵守 I²C 规范,防止总线短路或拉高/拉低冲突。
  • ESD 与保护:在外部接口或可能接触静电的场合,增加适当的防静电元件或 TVS 二极管以保护 SDA/SCL 引脚。

六、封装与安装要点

  • 封装形式:SOIC-8,适配常见 8 引脚沉金走线焊盘。建议按照制造商推荐的 PCB land pattern 进行焊盘设计,控制焊膏量以避免引脚桥连。
  • 引脚功能:SDA、SCL、VCC、GND 等标准引脚排列;在布局时将 VCC 与 GND 旁路电容尽量靠近器件,引脚 SDA/SCL 走线尽量短且远离高速干扰源。

七、可靠性与质量保证

24LC1025T-I/SN 提供工业级温度范围和高规格的写入耐久度与数据保持能力,适合对长期数据保存与频繁写入有较高要求的产品。建议在设计初期参考 MICROCHIP 官方数据手册,获取完整的电气特性、时序图与可靠性测试指标,以便在具体项目中完成最终验证与长期可靠性评估。