型号:

TLV74333PDQNR

品牌:TI(德州仪器)
封装:X2SON-4-EP(1x1)
批次:25+
包装:编带
重量:0.005g
其他:
-
TLV74333PDQNR 产品实物图片
TLV74333PDQNR 一小时发货
描述:线性稳压器(LDO) 固定 5.5V 300mA 3.3V
库存数量
库存:
2835
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.283
3000+
0.25
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压5.5V
输出电压3.3V
输出电流300mA
电源纹波抑制比(PSRR)35dB@(1kHz)
压差220mV@(300mA)
静态电流(Iq)34uA
噪声120uVrms
特性欠压锁定;带使能;过热保护;过流保护;短路保护
工作温度-40℃~+125℃@(Tj)
输出极性正极
输出通道数1

TLV74333PDQNR 产品概述

一、产品简介

TLV74333PDQNR 是德州仪器(TI)推出的一款高性能线性稳压器(LDO),为固定输出型,输出电压为 3.3V,最大输出电流 300mA,适用于对噪声、纹波抑制和低静态电流有要求的小型便携与嵌入式系统。器件工作电压范围最高可达 5.5V,采用超小型 X2SON-4-EP (1 mm × 1 mm) 封装,便于在空间受限的设计中实现稳压功能。

二、主要性能指标

  • 输出类型:固定输出(3.3V)
  • 最大输入电压:5.5V(工作电压上限)
  • 输出电流:最高 300mA
  • 压降(Dropout):220mV @ 300mA
  • 静态电流(Iq):34µA(低静态电流,有利于电池供电系统)
  • 电源纹波抑制比(PSRR):35dB @ 1kHz
  • 输出噪声:120µVrms
  • 保护特性:欠压锁定(UVLO)、使能(EN)引脚、过热保护、过流保护、短路保护
  • 工作结温范围:-40°C ~ +125°C (Tj)
  • 输出极性:正极,单输出通道

三、封装与机械特性

TLV74333PDQNR 采用 X2SON-4-EP(1 × 1 mm)超小型封装,底部带露铜散热垫(EP),适合 PCB 紧凑布局。该封装在体积受限的移动设备、可穿戴和物联网节点中具有显著优势。设计时应重视裸露散热垫的焊盘处理和 PCB 散热路径,以保证在高压降、高电流工况下的热性能。

四、关键特性与设计要点

  1. 低压差特性
    在满载 300mA 时,压差仅约 220mV,可在较低输入电压下仍保持稳定 3.3V 输出,适合电池或单节锂电池加升压/降压配合的应用场景。

  2. 低静态电流与待机效率
    34µA 的静态电流有利于延长电池寿命,尤其适合间歇工作或待机占比高的终端设备。带使能脚位,可通过外部控制在不工作时进一步降低功耗。

  3. 低噪声与良好 PSRR
    120µVrms 的输出噪声及 1kHz 时 35dB 的 PSRR,使器件适用于对模拟前端、射频/无线电模块和模数转换器噪声敏感的系统。

  4. 完整保护机制
    内置欠压锁定、过流/短路保护及过热关断,提升系统可靠性并便于在恶劣工况下保护下游负载与稳压器本身。

  5. 散热与功耗考虑
    线性稳压器的功耗等于 Vin - Vout 与负载电流的乘积。举例:若 Vin = 5V、Vout = 3.3V、Iout = 300mA,则耗散功率约 0.51W;在高电流或高 Vin 情况下需关注封装热阻与 PCB 散热设计,以避免热关断或过度结温升高导致性能劣化。

五、典型应用场景

  • 电池供电便携设备(IoT 传感器节点、可穿戴设备)
  • 无线通信模块与射频前端电源
  • 模拟信号链供电(ADC、参考电路)
  • 工业控制与嵌入式单板
  • USB 辅助电源及低压电源轨

六、布局与外部元件建议

  • 输入与输出端口应靠近器件焊盘放置去耦电容,减小串联感抗与走线寄生,有利于瞬态响应与纹波抑制。建议参阅 TI 数据手册获取具体电容类型与容量范围建议。
  • 露铜散热垫(EP)应与多层 PCB 的电源/地铜层连接,以提高热量扩散效率。若板面积受限,可通过加大铜箔面积或增加过孔联通多层铜层来改善散热。
  • 使能(EN)脚用于外部逻辑控制,驱动高电平使能芯片,低电平或悬空时可进入关断态(具体电平阈值请参考数据手册)。

七、器件选型与注意事项

TLV74333PDQNR 以小封装、低噪声和低静态电流为显著优势,但在高功率耗散场景需评估温升并适当降额。设计前请务必下载并阅读 TI 官方数据手册,确认输入电压范围、使能阈值、建议外部电容参数和完整电气特性,以确保在目标应用下满足性能与可靠性要求。

(如需典型应用电路图、引脚分配或热阻计算示例,可提供进一步资料与 PCB 布局建议。)