C4532X7R2A225KT0L0U 产品概述

一、概述

TDK C4532X7R2A225KT0L0U 为表面贴装多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 2.2µF，容差 ±10%，额定电压 100V，介质为 X7R，封装尺寸为 1812（公制约 4532）。该系列针对需要中高电压耐受与中等温漂稳定性的场合设计，兼具小体积与较高的比容，适合电源滤波、去耦与能量缓冲等应用。

二、主要参数

• 容值：2.2µF（225）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：100V DC
• 介质：X7R（-55°C 至 +125°C，温度系数允许在此范围内变化）
• 封装：1812（约 4.5 × 3.2 mm）
• 封装形式：贴片（MLCC）

三、特性与性能

• X7R 介质在宽温度范围内提供较稳定的电容量（典型温度特性约 ±15%），适合在一般工业温度范围内使用。
• MLCC 本身具有低等效串联电阻（ESR）与高频特性良好，适用于快速瞬态抑制与高频去耦。
• 大容量与高电压结合会存在直流偏置效应，施加高直流电压时实际电容值会下降，设计时需考虑实际工作电压下的有效电容。
• 1812 尺寸兼顾电容容量与布局密度，机械强度较小封装更好，但仍需注意焊接与机械应力。

四、典型应用

• 开关电源输入/输出滤波、直流链路（DC-link）补偿
• 中高压降压/升压转换器的能量储存与纹波滤除
• 工业电源、高压驱动电路、通信设备的去耦与旁路
• 其他需要较高工作电压且空间受限的电子系统

五、使用注意事项

• 直流偏置与温度依赖：在设计时参考厂商曲线，确认在工作电压与温度下的实际电容满足需求。
• 电压降额：长期可靠性建议对额定电压进行适当降额，尤其在高温或振动环境下。
• 焊接与安装：按推荐回流焊温度曲线操作，避免过度机械应力和 PCB 弯曲，贴装后尽量减少重工。
• 可靠性验证：对关键应用建议进行寿命和热循环测试；若用于汽车或医疗等苛刻环境，请确认是否具备相应资格与认证。

六、包装与订购信息

• 型号：C4532X7R2A225KT0L0U（TDK）
• 封装：1812 贴片电容，通常以卷带（tape & reel）形式供货，具体包装数量与交货期请咨询供应商或查阅 TDK 数据手册。
• 选型建议：在最终选型前，请下载并核对 TDK 官方数据手册与电容在不同偏置/温度下的性能曲线，必要时索取样品并进行实际电路验证。