TPS22919QDCKRQ1 产品概述

一、概览

TPS22919QDCKRQ1 是 TI (德州仪器) 的一款单通道低侧负载开关，面向便携与嵌入式系统的电源管理场景。器件工作电压范围宽（1.6V 至 5.5V），最大连续电流 1.5A，导通电阻典型值 89 mΩ，采用小尺寸 SC-70-6 封装，适合空间受限的应用板级电源控制。

二、主要特性

• 工作电压：1.6V ~ 5.5V，兼容多种主供电轨（如 1.8V、2.5V、3.3V）。
• 最大连续电流：1.5A，适合中小功率负载供电开关。
• 导通电阻：约 89 mΩ（RDS(on)），在满载时降低功耗和压降。
• 保护功能：内置过热保护（OTP）和短路保护（SCP），提高系统可靠性。
• 控制逻辑：输入控制为高电平有效，便于与 MCU/FPGA 的 GPIO 直接驱动。
• 通道数：1 路，器件集成度高、使用简单。
• 工作温度范围：-40℃ 至 +125℃，满足工业级环境要求。

三、典型应用

• 电池供电设备的负载切换与电源分配（手机配件、便携仪器）。
• 嵌入式系统电源管理（不同模块的上电/下电控制）。
• 外设电源隔离与节能控制（Wi‑Fi/蓝牙模块、传感器等）。
• 多轨电源系统中的电源线上电序列控制和故障隔离。

四、可靠性与保护行为

器件集成短路保护与过热保护，可在异常条件下限制输出电流或断开输出，有助于保护负载与电源。一般此类保护为自动恢复型：当故障消除且器件温度恢复到安全范围后，输出可重新导通。设计时仍应在系统级考虑短路与热事件的监控与处理策略，避免反复触发保护对系统稳定性的影响。

五、设计与布局建议

• 输入侧和输出侧靠近器件放置旁路电容（低 ESR），以抑制瞬态电流和稳定输入电压。
• 电源走线尽量加宽并缩短，减小走线阻抗与压降，有利于降低发热。
• 若板上有多层，建议在导热关键区域使用过孔或散热平面，以改善封装热性能。
• 控制引脚与 MCU 之间适当加上下拉/上拉电阻，避免上电瞬态误触发。
• 评估系统启动时的浪涌电流，必要时在负载侧增加软启动或限流措施（若系统允许）。

六、封装与热管理

SC-70-6 小型封装适合空间受限设计，但散热能力有限。满载工作（接近 1.5A）时需关注 PCB 热阻与环境温度，合理布局散热铜箔或热 vias，避免器件因过热触发 OTP。

七、总结

TPS22919QDCKRQ1 是一款面向中等电流负载的紧凑型负载开关，具备宽输入电压范围、内置保护与工业级温度能力，适合便携与嵌入式电源管理场景。结合良好的 PCB 布局与热设计，可在系统中提供可靠的上电/隔离控制。若需精确的性能参数（例如 RDS(on) 随电压/温度的曲线、保护触发阈值、瞬态行为等），建议参考 TI 官方数据手册以获得完整电气特性与应用示例。