BSMD0603-035-16V 自恢复保险丝（BHFUSE）

一、产品概述

BSMD0603-035-16V 是佰宏（BHFUSE）出品的微型自恢复保险丝，采用常见 0603 封装，适用于对体积和重量有严格限制的便携与消费电子设备。器件工作原理为聚合物正温度系数（Polymeric PTC）：在过流或短路时温升导致阻值急剧上升以限制电流，故障消除后冷却恢复初始低阻状态，实现可重复保护。

二、主要参数

• 尺寸：长度 1.85 mm × 宽度 1.05 mm × 高度 1.00 mm（0603 封装）
• 初始态阻值 Rmin：0.2 Ω（200 mΩ）
• 跳断后阻值 R1max：1.4 Ω
• 保持电流 Ihold：350 mA（维持正常工作不动作的最大电流）
• 跳闸电流 Itrip：750 mA（在标准试验条件下动作电流）
• 最大短时通过电流 Imax：40 A（短时脉冲能力）
• 耐压 Vmax：16 V
• 功率耗散 Pd：500 mW
• 动作时间：100 ms（在标准测试条件下）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃

三、关键特性

• 极小封装（0603），便于高密度 PCB 布局与自动贴片回流工艺兼容。
• 明确的保持电流与动作电流界限，可在电源与接口保护中提供可靠保护边界。
• 短时高电流通过能力（最高可达 40A），能承受来自快速浪涌或短路的冲击而不损坏本体。
• 自恢复特性适合多次暂态故障场景，减少维护与更换成本。
• 宽温工作范围适用于工业与消费类环境。

四、典型应用

• USB、HDMI、平板与智能手机等外设与接口过流保护。
• 电池管理系统、便携式电源与充电器的输入/输出保护。
• 主板电源总线、摄像头模块、物联网终端与可穿戴设备。
• 需多次自动恢复保护且空间受限的电路设计场合。

五、封装与焊接建议

• 采用标准 0603 SMT 工艺贴装，推荐与常规无铅回流温度曲线兼容。
• 焊盘设计应保证良好散热与机械支撑，避免在元件附近布置大功率发热体以减少误动作。
• 焊接后避免在器件上直接施加机械压力或弯曲 PCB，以防器件失效。
• 储存与安装应避开长时间潮湿环境，按厂商建议进行防潮处理。

六、选型与使用注意事项

• 工作电流选择：保证典型工作电流低于 Ihold（350 mA），以避免长期在临界点附近导致频繁动作或热老化。
• 电压符合性：系统工作电压应低于器件耐压 16 V。
• 冷却与布局：若电路中存在频繁浪涌，应在 PCB 布局和散热上进行优化，避免器件长时间处于高温状态。
• 不适合作为一次性短路熔断器：自恢复保险丝在能限制故障时会复位，不适用于需要一次性切断并不可恢复的安全场景。
• 在特殊应用（例如车规级或高温高湿环境）中，请依据具体应用进行寿命与老化测试，或咨询厂商获取更详尽的可靠性数据与曲线图。

如需更详细的电流-时间特性曲线、温升数据或 PCB 焊盘推荐图，请提供具体应用场景与典型工作条件，以便给出更精确的设计指导。