BSMD1812-075-33V 产品概述
一、产品简介
BSMD1812-075-33V(BHFUSE 佰宏)是一款面向中低电压电源保护的自恢复过流保护元件(聚合物PTC/PTC型自恢复保险),采用1812贴片封装(尺寸约4.73mm × 3.41mm × 1.1mm)。器件在正常工作时具有低阻抗并允许持续通过一定电流;当电流超过设定跳闸电流时,器件迅速升温、阻值显著上升以限制电流,从而保护电路并在故障消失后自动恢复。
二、主要参数摘要
- 品牌:BHFUSE(佰宏)
- 封装:1812(SMD)
- 宽度:3.41 mm,长度:4.73 mm,厚度/高度:1.1 mm
- 初始态阻值 Rmin:90 mΩ(典型/最小)
- 跳断后阻值 R1max:450 mΩ(最大)
- 耐压 Vmax:33 V
- 保持电流 Ihold:750 mA(连续不触发的最大电流)
- 跳闸电流 Itrip:1.5 A(典型/触发电流)
- 最大电流 Imax(短时承受):40 A
- 动作时间:200 ms(典型响应时间)
- 消耗功率 Pd:1 W(热功耗能力)
- 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
三、产品特点与优势
- 小型SMD封装,适配自动贴装与回流焊产线,节省PCB空间。
- 低初始阻值(90 mΩ),对正常工作电压影响小,效率高。
- 跳闸后阻值可上升至450 mΩ,有效限制故障电流,保护上游/下游器件。
- 自恢复特性,无需更换元件即可恢复正常工作,适合反复短路或暂态故障场景。
- 宽温度范围适应多数消费、通信和工业应用环境。
四、典型应用场景
- USB/外设电源保护(限于33V以内的供电线路)
- 电源模块输出保护、板载稳压器前端保护
- 通信设备、路由器、交换机端口保护
- 电池管理与便携设备的短路/反接保护(需完整验证)
- 工业控制与自动化设备的低压保护电路
五、设计和使用注意事项
- 选型时应保证正常工作电流低于 Ihold(750 mA),并考虑温升与环境温度对 Ihold 的影响。
- 对于可能存在长时间脉冲或较大浪涌的场合,检查器件热容量与 Pd(1 W)是否满足能量吸收需求。
- 跳闸特性受环境温度、PCB散热和安装位置影响,建议在目标系统温度下做实际触发/恢复验证。
- 最大电流 40 A 表示短时承受能力,不等同于连续能力,不能作为长期工作电流。
- 在高功率或高温场合应留有安全裕量,必要时采用并联或选择额定更高的型号。
六、封装与焊接建议
- 按1812封装尺寸设计焊盘,兼容常规SMT回流焊流程;回流温度曲线请参照供应商工艺指导,避免过热造成性能漂移。
- 布局上建议保证周边散热和良好接地,以利器件在触发后快速散热恢复。
七、测试与验证建议
- 在样机上进行I-V曲线、触发电流(Itr ip)和恢复时间验证,覆盖最低与最高工作温度(-40℃、+85℃)。
- 做长时间耐久试验与重复触发测试以评估跳闸后阻值漂移(R1max)与可靠性。
- 在最终产品中进行系统级短路、浪涌和热冲击试验,确认兼容性与安全性。
总结:BSMD1812-075-33V 是一款体积小、响应快、自恢复的过流保护元件,适合33V及以下电源线的保护应用。合理的选型与良好的热设计能最大化其保护效果并延长使用寿命。若需更详细的电气/热曲线或推荐电路,请联系供应商获取完整数据手册与应用笔记。