GRM2165C1H392JA01D — muRata（村田）3.9nF / 50V / C0G (NP0) 0805 MLCC 产品概述

一、产品简介

GRM2165C1H392JA01D 为村田（muRata）出品的多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容值 3.9nF（392 = 3900pF），额定电压 50V，温度特性 C0G (NP0)，容值精度 ±5%，封装为 0805（公制 2012）。此型号以稳定的电气特性与良好的一致性著称，适用于对温漂与线性度要求高的电路。

二、主要参数与性能特点

• 容值：3.9nF（3900pF），公差 ±5%（J）。
• 额定电压：50V DC。
• 介质：C0G/NP0，近零温度系数，温度范围内容值变化极小，介电损耗低。
• 封装：0805，适合自动贴装与回流焊工艺。
• 性能：高 Q 值、低介质吸收、无明显时间老化，适合精密模拟与高频应用。

三、典型应用场景

• 高频滤波、匹配网络与射频耦合电路；
• 精密定时、RC 网络与振荡器电路；
• ADC/DAC 前端滤波与采样保持电容；
• 高频测量、传感器接口及需要高稳定性的模拟前端。

四、封装与施工要点

• 推荐采用村田官方推荐的焊盘尺寸和回流温度曲线（兼容无铅回流，峰值温度按 J-STD-020 规范控制，通常≤260°C）；
• 避免在焊接或装配过程中对器件施加过大机械应力，防止裂纹；
• 设计 PCB 时注意足够的焊盘贴装比与均匀热分布，以保证可靠焊接。

五、可靠性与储存建议

• C0G 型 MLCC 无显著容值随时间衰减，但仍应遵循 IPC/JEDEC 的储运与回流处理建议；
• 未开封产品按干燥、常温保存；若经潮湿包装打开并长时间暴露，应按厂商要求回流前烘烤；
• 在高应力环境（冲击、振动、温度循环）下建议做可靠性验证。

六、选型与替代建议

• 若需更大容值或更高介电常数可考虑 X7R、X5R 系列，但会牺牲温稳与线性度；
• 对尺寸或电压有不同需求时，可在同系列不同封装或额定电压中选择相近型号；
• 选型时优先参考村田数据手册以获取详细电气参数、回流曲线与推荐 PCB 尺寸，确保设计兼容性。

如需该料号的详细数据手册、回流曲线图或等效替代料号，我可以继续提供具体资料与比对建议。