型号:

KSZ8851-16MLLI

品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:LQFP-48(7x7)
批次:23+
包装:托盘
重量:0.000625
其他:
-
KSZ8851-16MLLI 产品实物图片
KSZ8851-16MLLI 一小时发货
描述:以太网-MAC-控制器-10-100-Base-T-TX-PHY-并联-接口-48-LQFP(7x7)
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最小包:250
商品单价
梯度内地(含税)
1+
29.84
250+
29.03
产品参数
属性参数值
通道数1
MAC接口并行
工作电压3.3V;2.5V;1.8V
工作温度-40℃~+85℃

KSZ8851-16MLLI 产品概述

一、概述

KSZ8851-16MLLI 是 Microchip(美国微芯)推出的一款单通道以太网 MAC + PHY 解决方案,适用于 10/100Base-TX 以太网应用。器件以 48 引脚 LQFP (7×7 mm) 封装提供,采用并行 MAC 接口与主机通信,支持多电源工作(典型电压 3.3V、2.5V、1.8V),工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃,适合工业级与通用嵌入式设备的以太网接入需求。

二、关键规格

  • 通道数:1(单端口)
  • 以太网速率:10Base-T / 100Base-TX
  • MAC 接口:并行(典型为标准并行 MAC 接口,便于与主机控制器并联对接)
  • 工作电压:3.3V / 2.5V / 1.8V(器件多电压域设计,支持不同 I/O 与核电压)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:LQFP-48,7×7 mm
  • 品牌:Microchip(美国微芯)

三、主要功能与优势

  • 集成 MAC 和 PHY:集成以太网 MAC 控制与 10/100 PHY,可直接驱动变压器(magnetics)到 RJ45,简化系统设计,减少元器件数量与 PCB 面积。
  • 并行接口:提供并行式数据总线接口,便于与 MCU/MPU 或 FPGA 直接连通,减少软件协议开销并提升数据吞吐效率。
  • 多电压支持:3.3V/2.5V/1.8V 的供电灵活性,适配不同主控与 IO 电平,方便在多平台上使用。
  • 工业级温度范围:-40℃ 至 +85℃,适合工业控制、楼宇自动化及户外设备等温度要求较高的场景。
  • 封装紧凑:48 引脚 LQFP(7×7 mm)在保持功能完备的同时,有利于紧凑型 PCB 布局。

四、接口与系统集成建议

  • MAC 并行总线:器件提供标准并行类 MAC 接口(接入方式类似 MII 类型的并行接口),在设计中应参考具体时序和信号定义,注意数据/控制信号的时序匹配与握手。
  • 管理接口:通常需配合管理接口(如 MDIO/MDC)完成 PHY 配置与状态监控,建议在设计时保留该引脚并实现相关驱动。
  • PHY 与外部磁性元件:PHY 端口需通过隔离变压器(magnetics)连接到 RJ45 插座;磁性件的选择和放置将直接影响信号完整性与 EMI 性能。
  • 时钟与复位:确保为 PHY 提供稳定的参考时钟(如果芯片需要外部时钟)并实现可靠的复位电路,以保证初始化与链路协商的稳定性。
  • I/O 电平匹配:根据主控器电平选择合适的电源域连接,避免电平冲突,必要时采用电平移位器或选择相应 I/O 电压工作模式。

五、PCB 设计与应用注意事项

  • 差分对布线:PHY 的 TX+/TX- 与 RX+/RX- 对应差分走线应保持受控阻抗(通常 100 Ω 差分),线长尽量短且匹配,避免通过多次弯曲或不必要的分支。
  • 接地与去耦:在电源端靠近器件放置充足的去耦电容(不同容值组合),并保证良好接地回路,降低 EMI 与电源噪声对 PHY 性能的影响。
  • 磁性件与 RJ45 位置:磁性件尽量靠近 PHY 放置,RJ45 朝向板边以利于信号回流,并在 RJ45 附近做好 ESD 防护。
  • ESD 与浪涌保护:网络端口为外部接口,建议在 PCB 上加入 ESD 二极管或其他浪涌保护元件以提升系统可靠性。
  • 热管理:虽然器件通常功耗不高,但在密集布板或高温环境下应注意散热与器件周边温升,保证工作温度不超过规格上限。

六、典型应用场景

  • 工业以太网终端设备(数据采集、PLC 扩展模块)
  • 网关、路由器与边缘计算器(嵌入式以太网接口)
  • 安防设备与网络摄像头(需要稳定 10/100 性能的接口)
  • 打印机、POS、楼宇控制与家电联网模块等嵌入式网络设备

七、封装与采购说明

KSZ8851-16MLLI 以 LQFP-48(7×7 mm)封装提供,适用于常规 SMT 制造工艺。采购或设计前建议下载并查阅 Microchip 官方数据手册与参考设计,以获取完整的引脚定义、电气特性、时序要求与参考电路,确保与具体主控平台和系统要求兼容。

备注:本文为基于给定基础参数与通用工程实践的产品概述。量产设计前请以 Microchip 官方最新资料与评估板测试结果为准,必要时与厂家或授权代理商沟通确认器件细节与技术支持。