型号:

FDMQ8205A

品牌:ON(安森美)
封装:WDFN-12(4.5x5)
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
FDMQ8205A 产品实物图片
FDMQ8205A 一小时发货
描述:OR-控制器-桥式整流器-N-和-P-沟道-桥(2)-12-MLP(5x4.5)
库存数量
库存:
117
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
9.83
3000+
9.5
产品参数
属性参数值
类型受电设备(PD)
支持PoE标准IEEE 802.3 at(PoE+);IEEE 802.3 af(PoE);IEEE 802.3 bt(PoE++)
晶体管耐压100V
限制电流1.7A
工作温度-40℃~+85℃

FDMQ8205A 产品概述

一、功能概述

FDMQ8205A 是安森美(ON Semiconductor)面向受电设备(PD,Powered Device)的高可靠前端电源保护器件。器件集成 OR 控制与桥式整流功能,采用 N 沟与 P 沟 MOSFET 组合实现双路桥接与智能 OR-ing 管理,可在 PoE 系统中提供整流、反向保护与输入冗余切换功能,适用于 IEEE 802.3af/at/bt 等 PoE 标准的 PD 前端。

二、主要特性

  • 面向 PoE PD:兼容 IEEE 802.3 af(PoE)、at(PoE+)与 bt(PoE++)。
  • 高压耐受:晶体管最大耐压(VDS)100V,满足 PoE 供电端口的高压冲击与瞬态要求。
  • 限流保护:器件内部或相关控制环路支持约 1.7A 的限制电流特性,有助于抑制浪涌与保护下游器件。
  • 工作温度范围:-40℃ 至 +85℃,适应工业级环境。
  • 集成度高:OR 控制与桥式整流(双桥结构)集成在单芯片内,简化外部电路设计。
  • 封装:WDFN-12 (4.5 x 5 mm) 低剖面封装,便于小型化设计与散热管理。

三、电气性能要点

FDMQ8205A 以 100V 的晶体管耐压为基础,确保在 PoE 供电链路出现高压尖峰或错误接线时器件仍能可靠工作。1.7A 的限制电流可在上电冲击、短路或负载突变时起到保护作用。作为 PD 端前端器件时,应配合外部输入滤波、电压钳位(如 TVS)与适当的热设计以获得最佳性能。

四、封装与热管理

WDFN-12 (4.5x5 mm) 封装利于 PCB 面积节省,底部大焊盘便于散热。建议在 PCB 中心引出大尺寸焊盘并配合多通热铺铜与过孔,增强导热至内部散热层;同时在 MOSFET 引脚处采用宽铜线以降低寄生阻抗。注意元件周围留出布线和测试点以便检测与维修。

五、典型应用场景

  • PoE PD 前端(IP 摄像机、无线接入点、VoIP 话机等)
  • 多路电源冗余与 OR-ing(两个或更多供电输入并联切换)
  • 热插拔保护与反向电源保护场景
  • 工业以太网设备、电源输入模块的高压保护

六、设计注意要点

  • 按 PoE 系统要求做好浪涌与静电抑制(建议并联 TVS、滤波电容)。
  • 布局应尽量缩短高电流回路,增大对地铜面积并采用多通孔过渡以降低热阻。
  • 评估 1.7A 限流是否满足实际启动电流与持续负载需求,必要时使用外部限流或软启动电路配合。
  • 在高温或高功率工作条件下验证热降额,确保工作温度不超过 -40℃~+85℃ 范围。

七、可靠性与合规性

器件适用于工业级温度范围,满足 PoE 受电设备对绝缘与耐压的严格要求。实际产品设计应按相关 PoE 标准与 EMC/安全规范进行验证(例如浪涌、传导/辐射发射与抗扰度测试)。

八、结论

FDMQ8205A 以高度集成的 OR 控制与双桥 MOSFET 结构,为 PoE PD 提供稳健的前端整流、冗余与保护能力。凭借 100V 耐压、1.7A 限流与工业级温度范围以及紧凑的 WDFN-12 封装,适用于需要可靠电源输入管理与小型化布局的 PoE 终端设备。设计时需注意热管理、浪涌抑制与电路布局,以充分发挥器件性能。