BLM21SP601SH1D 产品概述

一、产品简介

BLM21SP601SH1D 为 muRata（村田）生产的单通道贴片磁珠，封装规格为 0805（2012公制）。在 100MHz 频率下标称阻抗为 600Ω，直流电阻（DCR）仅 60mΩ，额定电流 2.3A，工作温度范围 -55℃ ~ +125℃，阻抗公差 ±25%。该型号专为电源线和高速信号线的射频干扰（EMI/RFI）抑制而设计，兼顾高频阻抗与低直流压降。

二、主要特点

• 高频抑制性能优：600Ω@100MHz，适合抑制 10MHz~几百MHz 范围内的噪声。
• 低直流电阻：60mΩ，降低电压降与功耗（在额定电流 2.3A 时估算压降≈0.138V，功耗≈0.32W）。
• 小型封装：0805 适合高密度 PCB 布局。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +125℃，适用于工业类及消费类应用。
• 单通道设计，使用简单，阻抗公差 ±25%。

三、典型应用场景

• DC-DC 转换器输入/输出滤波与输出纹波抑制。
• 手机、平板、笔记本等便携设备的电源噪声抑制。
• 高速接口（USB、HDMI、PCIe 等）噪声滤波（根据信号需求选择合适阻抗型号）。
• 通信设备、工业控制板的 EMI 抑制和射频干扰管理。

四、使用建议与布局要点

• 位置：将磁珠置于噪声源与系统其他部分之间，通常放在电源引入处或电源芯片输出端，尽量靠近噪声源（如开关芯片）。
• 配合去耦：磁珠常与去耦电容联合使用，通常的做法是把磁珠串联在电源线上，磁珠另一端并接去耦电容到地，以形成低频旁路与高频阻断的组合。
• 布线：焊盘短且宽以降低寄生电感与电阻；避免多余的过孔和长走线以维持预期抑制效果。
• 电流与热管理：在接近或超过额定电流时注意温升与长期可靠性，必要时可并联多个磁珠以提升电流承载能力。
• 阻抗公差：阻抗 ±25%，在关键抑制要求的应用中需验证实际电路表现并进行频谱测量确认。

五、可靠性与焊接工艺

BLM21SP601SH1D 适用于标准回流焊工艺；参考供应商推荐的回流曲线以避免过热。产品通过常规环境与机械可靠性测试，适合消费、通讯及工业领域使用。

六、选型与替代考虑

选择时以所需抑制频带、最大工作电流与允许压降为主导。若电流、压降或频段要求更高/更低，可参考同系列不同阻抗等级或更大封装（如 1206）以满足电流与阻抗需求。

如需样片、完整规格书（包含频率响应曲线、尺寸图与焊盘建议）或替代型号信息，可进一步联系采购或参考 Murata 官方资料。