CC1812KKX7R9BB105 产品概述

一、主要规格与型号说明

CC1812KKX7R9BB105 为 YAGEO（国巨）系列多层陶瓷电容，标称容量 1.0 µF，精度 ±10%（K），额定电压 50 V DC，介质类别 X7R，封装 1812（公制约 4532，尺寸约 4.5 × 3.2 mm）。该器件属于 II 类陶瓷（X7R），适用于需要较大容值与中等温度稳定性的电路设计。

二、特性与性能要点

• 温度特性：X7R 介质工作温度范围为 -55 °C 至 +125 °C，材料在此范围内的介电常数变化规范通常在 ±15% 左右；器件出厂标称精度为 ±10%。
• 电压与直流偏压：额定承受 50 V DC，在加直流偏压时容量会出现一定下降（DC-bias 效应），这是 II 类介质的常见特性，尤其在高电压与大尺寸封装时更明显。
• 高频性能：具有较低的等效串联电阻（ESR）与较小等效串联电感（ESL），适合去耦与滤波用途；但相较于 C0G/NP0 型介质，温度与频率依赖性较强。
• 机械与焊接：1812 大尺寸便于实现较高容值和更好电流承载，但对印制板弯曲和机械应力敏感，焊接兼容标准回流工艺。

三、典型应用场景

• 电源去耦与旁路：在 DC-DC 转换器、稳压电路输入/输出处作为中大容量去耦电容。
• 滤波电路：开关电源、模拟滤波网络中的能量暂存与噪声抑制。
• 一般电子设备：通信设备、工业控制、消费类电子中对体积与成本有平衡要求的场合。
  注意：若电路对温漂和精度要求严格（如高精度定时、谐振回路），建议改用 C0G/NP0 或选用其它精密元件。

四、封装与安装建议

• PCB 设计：参考供应商推荐焊盘与焊膏模板，保持合适焊盘间距，避免应力集中区域。
• 机械应力控制：在可能存在板弯曲或热循环的应用中，应避免将大尺寸 MLCC 放置在连接处或机械受力点，必要时使用粘接剂或下填。
• 回流焊：遵循标准无铅回流工艺（最大回流温度通常 ≤260 °C）并按厂商曲线控制升降温速率和保温时间。

五、选型注意事项与可靠性

• DC-bias 影响：设计时需留足实际工作容量裕量，或通过样品测试在工作电压下验证容量。
• 温度与老化：X7R 存在介电老化及温漂现象（随时间容量略降），长期可靠性需在设计余量中考虑。
• 替代与升级：若需更高稳定性或极低损耗，请选择 C0G/NP0；若需更高电压或更大容量，可选更大封装或堆叠型产品。

六、供应与包装信息

该型号由 YAGEO（国巨）生产，常见包装形式为卷带（tape-and-reel），便于 SMT 自动贴装。量产与样品采购可通过国巨官方渠道及主要分销商获取，订购时请注明完整料号以确保封装、容差与电压规格一致。若用于关键应用（如汽车、医疗、航空），建议索取并审核相关可靠性认证与 IPC 报告。