RS3MF 产品概述 — 晶导微电子

一、产品简介

RS3MF 是晶导微电子推出的一款独立式快恢复/高效率整流二极管，封装为 SMAF，额定整流电流 3A，重复峰值反向耐压 1000V。器件面向中高压开关电源、逆变器与工业电源等需要兼顾高耐压与快速恢复的应用场景，兼具较低正向压降与可观的抗浪涌能力。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：1.3V @ If = 3A
• 直流整流电流：3A（连续）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：80A
• 直流反向耐压 (Vr)：1000V
• 反向电流 (Ir)：5μA @ 1000V
• 反向恢复时间 (Trr)：500ns
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃ (Tj)
• 封装：SMAF（独立式）

以上参数为典型/代表值，具体使用时请以正式数据手册为准。

三、产品特点

• 高耐压设计：1000V 反向耐压适用于高电压整流与开关场合，提升系统可靠性。
• 快恢复特性：约 500ns 的反向恢复时间，在中频率开关环境下可显著降低开关损耗与干扰。
• 低正向压降：3A 工作点下 VF≈1.3V，有助于提高整机效率并减少发热。
• 优良的浪涌能力：80A 非重复峰值浪涌电流满足启动或短时冲击电流要求。
• 封装与安装：SMAF 封装便于手工焊接与自动化贴装，适合密度较高的电路板设计。

四、典型应用

• 开关电源（SMPS）次级与主整流
• 逆变器与电驱动系统的自由轮二极管
• 电池充电器与适配器
• 工业电源、通讯电源与整流模块
• 需要高耐压且对效率有一定要求的高压整流场合

五、设计与使用建议

• 热管理：虽然 VF 较低，但长期 3A 工作会产生热量，建议结合铜箔散热、大面积地线或散热垫使用，并按数据手册对结温进行降额处理。
• 反向恢复注意事项：Trr ≈ 500ns 属于中等恢复速度，若在高 dv/dt 或高开关频率场景下使用，建议在二极管两端加 RC 缓冲或吸收网络，避免回路过压与 EMI。
• 浪涌能力：Ifsm = 80A 为非重复潮流能力，设计时仍需避免频繁超过额定浪涌以延长寿命。
• 焊接与可靠性：采用推荐的回流曲线与焊盘布局可保证封装和焊点可靠性；长期工作环境建议考虑环境湿度与振动影响。

六、封装与品质

RS3MF 采用 SMAF 独立式封装，便于在多种 PCB 布局中实现可靠连接。晶导微电子出品，关注量产一致性与质量控制，请在量产前索取并核对器件的最新规格书与可靠性认证资料。

如需更详细的热阻、极限参数或典型特性曲线，请参考晶导微电子官方数据手册或向供应商索取样片进行实际验证。