型号:

NCE65TF099F

品牌:NCE(新洁能)
封装:未知
批次:25+
包装:-
重量:-
其他:
-
NCE65TF099F 产品实物图片
NCE65TF099F 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 36W 650V 38A 1个N沟道
库存数量
库存:
990
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
6.5016
1000+
6.2856
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)650V
连续漏极电流(Id)38A
导通电阻(RDS(on))89mΩ@10V,19A
耗散功率(Pd)36W
阈值电压(Vgs(th))3.5V
栅极电荷量(Qg)55nC@10V
输入电容(Ciss)3.2nF@50V
反向传输电容(Crss)1.5pF@50V
工作温度-55℃~+150℃

NCE65TF099F 产品概述

一、产品简介

NCE65TF099F 是 NCE(新洁能)推出的一款高压 N 沟道功率 MOSFET,适用于开关电源与高压功率转换场合。该器件标称漏源击穿电压 Vdss = 650 V,设计最大连续漏极电流 Id = 38 A,耗散功率 Pd = 36 W(参考环境和散热条件)。器件在 10 V 驱动下导通电阻 RDS(on) = 89 mΩ(以 19 A 为测量点),阈值电压 Vgs(th) = 3.5 V,整机工作温度范围为 -55 ℃ 到 +150 ℃。单颗器件门极总电荷 Qg = 55 nC(Vgs = 10 V),输入电容 Ciss = 3.2 nF,反向传输电容 Crss = 1.5 pF(测量点 50 V)。封装信息需参照官方数据手册确认。

二、主要电气参数(摘要)

  • 品牌:NCE(新洁能)
  • 类型:N沟道功率 MOSFET
  • Vdss(耐压):650 V
  • Id(连续):38 A(额定值,实际可通过封装与散热调整)
  • RDS(on):89 mΩ @ Vgs = 10 V(测试电流 19 A)
  • Pd(耗散功率):36 W(参考值,依散热条件而定)
  • Vgs(th):3.5 V
  • Qg(总门极电荷):55 nC @ Vgs = 10 V
  • Ciss:3.2 nF @ 50 V
  • Crss:1.5 pF @ 50 V
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 数量:1 个 N 沟道

三、关键特性与优势

  • 高耐压(650 V):适合离线开关电源(flyback、forward)、PFC 前端、太阳能逆变器与其他高压开关场合。
  • 中等导通电阻:RDS(on) 在 10 V 驱动下为 89 mΩ,适合中功率等级的应用;在较低电流(例如 <19 A)时导通损耗可控。
  • 门极电荷适中(Qg = 55 nC):驱动能量与栅极驱动器要求处于中等水平;配合合适的驱动器可在中高速下获得较好开关性能。
  • 低 Crss(1.5 pF):Miller 电容小,有利于降低转换过程中电压-电流重叠损耗,改善开关过渡性能。

四、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS):高压桥臂、开关主管、半桥/全桥拓扑等。
  • PFC(功率因数校正)级主开关或同步整流替代方案(需评估电流与散热)。
  • 工业高压驱动、电源转换器、充电桩前端、高压 LED 驱动器等需要 600 V 以上耐压的场合。
  • 逆变器与能量转换系统的高压侧开关。

五、设计与使用建议

  • 驱动电压:为达到标称 RDS(on),建议 Vgs 采用 10 V(可视实际驱动器能力在 10–12 V 范围设计),阈值 Vgs(th) = 3.5 V 表明“逻辑电平”驱动(如 5 V)不能保证最低 RDS(on)。具体最大允许 Vgs 请以厂方数据手册为准。
  • 门极驱动功率估算:门极充电能量约 Eg ≈ 0.5 * Vg * Qg = 0.5 * 10 V * 55 nC ≈ 275 nJ/次。以 100 kHz 开关频率计,栅极驱动耗能约 27.5 mW/片(仅栅极充电能量,不含开关重叠损耗)。
  • 驱动峰值电流:切换瞬时所需的峰值电流取决于允许的上升/下降时间(Ig_peak ≈ Qg / trise);若期望 trise = 100 ns,则 Ig_peak ≈ 0.55 A。匹配驱动器或在栅极串联限流电阻以抑制振铃与 EMI。
  • 功耗与热设计:在 19 A 时的导通损耗约 P = I^2 * RDS(on) ≈ 19^2 * 0.089 ≈ 32.1 W,接近 Pd = 36 W,这表明在无充分散热情况下高电流运行会导致器件过热。若工作电流接近或超过该等级,必须采用良好散热(散热片、铜基板、风冷/液冷或多片并联)并复核封装热阻。
  • 高电流注意:在 38 A 下的导通损耗若按同一 RDS(on)估算 P ≈ 38^2 * 0.089 ≈ 128.5 W,远超 Pd,故单片在高电流场合需避免持续满载工作,或采用并联器件并做好电流均分设计。
  • 开关保护:建议在开关回路添加 RC 吸收、RC 缓冲、Zener/TVS 抑制或合适的续流路径,防止因寄生电感导致的过电压尖峰。若需能承受单次能量吸收,应参考器件的冲击能量与 avalanche 能力(详见制造商手册)。

六、热管理与封装注意

  • 封装热阻(RthJC、RthJA)对耗散功率 Pd 的实际可用值影响极大;当前样品封装未明确,正式设计前必须查阅数据手册确认封装类型、焊盘尺寸和热阻参数。
  • 推荐在 PCB 设计中使用足够的铜面积,多层散热过孔以及直接与散热器连接的机械固定方式,以降低结温并提升可靠性。
  • 长期在高温端工作时需注意器件寿命与电参数漂移,必要时留安全裕度。

七、结论与采购建议

NCE65TF099F 以 650 V 耐压和中等 RDS(on) 定位,适用于中高压开关电源及电力电子场合。其门极电荷与 Miller 电容配合良好,有利于在合理门极驱动下取得平衡的导通与开关损耗。实际应用时重点关注热设计、实际工作电流与 Pd/封装的匹配,并在需要高连续电流时考虑并联或更低 RDS(on) 的替代器件。建议在批量采购前索取并核对官方数据手册与样片进行评估测试。