ES1JL 产品概述

一、产品简介

ES1JL 是晶导微电子推出的一款独立式快恢复/高效率二极管，封装为 SOD-123F，面向开关电源与功率整流场景。器件在 1A 直流整流电流工作点具备较低正向压降与快速反向恢复特性，适用于对效率与开关损耗有要求的电源设计。

二、主要电气参数

• 直流整流电流（Io）：1A
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：25A
• 反向耐压（Vr）：600V
• 正向压降（Vf）：典型 1.7V ～ 2.0V @ 1A（依据具体测试条件）
• 反向电流（Ir）：5μA @ 600V
• 反向恢复时间（Trr）：35ns
• 工作结温范围（Tj）：-55℃ ～ +150℃

三、产品特点

• 快恢复特性：Trr ≈ 35ns，有利于降低开关损耗与电磁干扰（EMI）。
• 高压耐受：600V 反向耐压，适合高压整流与电源应用。
• 低漏电流：在高压下反向电流仅 5μA，利于待机耗能控制。
• 封装小巧：SOD-123F，适合高密度 PCB 布局及自动贴装生产。
• 良好浪涌能力：Ifsm 25A，满足启动或短时过载条件。

四、典型应用场景

• SMPS（二次整流、同步整流替代）
• 功率因数校正（PFC）电路的高压端整流
• 开关变换器的回收/续流二极管
• 高压脉冲及工业电源整流
• 反向保护及浪涌抑制电路

五、使用建议与热管理

• 在 1A 连续工作时，注意散热路径与PCB铜箔面积，SOD-123F 封装散热能力有限，必要时增加散热面或使用过孔导热。
• 对于频繁开关或高频应用，Trr 对开关损耗影响显著，建议在设计时评估反向恢复引起的应力与 EMI。
• 推荐采用合适的回流焊工艺，避免过高峰值温度及长时间回流，保护器件可靠性。
• 在高温环境或近极限工作点应考虑降额使用以延长寿命。

六、封装与可靠性

SOD-123F 小型独立封装，支持自动化贴装与回流焊接。器件设计满足商业/工业级温度范围（-55℃~+150℃，Tj），适用长寿命电源系统。建议在可靠性验证阶段做温升、循环热应力与浪涌试验。

七、选型与采购提示

选型时请根据具体电路的峰值电压、开关频率及浪涌要求核对 Vr、Trr 与 Ifsm 指标；若需更低正向压降或更短恢复时间，可咨询晶导微电子获取更详细的器件型号与样片资料。购买时确认封装（SOD-123F）、标记与批次以确保一致性。