TDK CGA3E2X7R2A103KT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA3E2X7R2A103KT0Y0N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容值 10 nF，公差 ±10%（K），额定电压 100 V，介质材料为 X7R，封装为 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）。此器件属于二类介质，兼顾体积小与电容密度高，适用于需要中高耐压与温度稳定性的应用场合。

二、主要性能与参数

• 容值：10 nF（0.01 μF），公差 ±10%
• 额定电压：100 V DC（高耐压设计，适合较高电位差场合）
• 介电材料：X7R（工作温度范围 -55 ℃ 至 +125 ℃，在该范围内性能稳定）
• 封装：0603，适合高密度 SMT 布局
• 机械与焊接：适配无铅回流焊工艺，卷盘包装，适合自动化贴装生产

三、特性与注意事项

• X7R 为类 II 介电，温度稳定性良好但非零漂移型，随温度与电压会出现容值偏移，需在电路设计时考虑温度系数和直流偏置效应。
• 在高静电或高直流偏置下，实际可用容量可能显著低于标称值；用于滤波或旁路时建议留有裕量或并联使用。
• 0603 小封装利于高密度布线，但对焊接应力与机械弯曲敏感，贴装时注意 PCB 焊盘设计与回流曲线控制。

四、典型应用场景

• 开关电源滤波与旁路（高压侧去耦）
• 模拟电路耦合/旁路元件，需兼顾体积与耐压时的选择
• 通信与工业电子设备中的高压耦合与滤波
• 汽车电子（在满足资格认证前提下）与电源管理模块

五、设计与使用建议

• 考虑 X7R 的温度与电压依赖性，关键点位可采用容量裕量或并联更大容量的低偏置电容。
• 靠近被旁路器件放置以降低回路电感，焊盘和焊量设计需避免热应力集中。
• 储存与贴装前遵循湿敏元件防潮管理（如包装未开封则按制造商要求保存）。
• 在需要严格容值稳定与高精度的场合，建议选用温度系数更佳的 C0G/NP0 类型或做系统级补偿。

总结：CGA3E2X7R2A103KT0Y0N 以其 100 V 的耐压和紧凑的 0603 封装，在中高压去耦、滤波及空间受限的电源与模拟应用中具有较高实用价值。设计时需重视 X7R 的电压与温度依赖特性，合理选型与布局可发挥其最佳性能。