CJ16-160000910B20 产品概述

一、产品简介

CJ16-160000910B20 为江苏长电/长晶（CJ）生产的表贴晶体元件，标称频率 16.000 MHz，常温频差为 ±10 ppm，规定的负载电容为 9 pF。器件采用 SMD2016-4P 小型表面贴装封装，适用于空间受限且对频率稳定性有较高要求的应用场景。该型号以结构紧凑、工艺成熟著称，便于自动贴装与回流焊接。

二、主要参数

• 频率：16.000 MHz
• 常温频差：±10 ppm（典型按 25°C 标称）
• 负载电容：9 pF（用于外部负载电容选型与匹配）
• 封装：SMD2016-4P（2.0 × 1.6 mm 级别表贴封装）
• 品牌：CJ（江苏长电/长晶）

注：关于频率随温度变化（温漂）、老化等长期特性，请以正式数据手册为准。

三、封装与机械特性

SMD2016-4P 小型四端封装便于在高密度 PCB 上布局。四焊盘设计提高了焊接可靠性与机械强度，适合回流焊工艺。建议在 PCB 设计时为晶体周围留出足够的焊盘及隔离区域，以减少寄生电容和干扰，同时优化贴片与清洗流程。

四、典型应用

• 单片机（MCU）或 DSP 的主时钟与外部振荡器源
• USB、串口或以太网等通信设备的时钟参考
• 消费类电子、物联网模组、智能终端与便携设备
• 测试测量与工业控制中对 16 MHz 时钟的需求场合

五、使用建议与注意事项

• 负载电容匹配：实际采用两端对地的电容 C1、C2 时，应按公式 CL = (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray 进行计算并选型。为达到 9 pF 目标，需考虑 PCB 寄生电容（通常为 1–3 pF）。
• 布局与接地：晶体附近减少信号走线，尤其是高频或大电流回路，保证接地短且回流路径良好，以降低相位噪声与干扰。
• 焊接与可靠性：支持标准回流焊工艺，但具体温度曲线与焊接参数请参照厂商资料；避免长期暴露于强酸强碱清洗剂或超声清洗过久。
• 静电与搬运：晶体对机械应力与静电敏感，搬运与贴装过程中注意防静电与避免弯折、挤压。

六、订购与技术支持

订购型号：CJ16-160000910B20；如需批量采购、样品或技术数据手册（包含频率漂移、等效电路参数、回流曲线和推荐焊盘尺寸等），请联系 CJ 授权经销商或厂商技术支持。针对特定应用（如低相噪、低相位抖动需求）可咨询以获得更合适的器件建议。