BC817-25 产品概述 — FUXINSEMI（富芯森美）

一 性能亮点

BC817-25 为 NPN 小信号/功率耦合三极管，主要参数如下：集电极电流 Ic=500mA，集射极击穿电压 Vceo=45V，最大耗散功率 Pd=300mW（SOT-23 封装），直流电流增益 hFE≈160（测试条件：Ic=100mA，Vce=1V），特征频率 fT≈100MHz，集电极截止电流 Icbo≈100nA，饱和电压 VCE(sat)≈700mV。工作结温范围 -55℃ 至 +150℃（Tj）。

二 电气与频率特性

该器件在中等电流区具有较高的增益（hFE≈160），在开关和高频小信号放大中表现良好（fT≈100MHz），适合需要一定增益与频率响应的驱动与放大场合。低漏电流（Icbo≈100nA）有利于静态功耗控制和高阻抗电路的稳定性。

三 封装与热管理

BC817-25 采用 SOT-23 小封装，适合集成度高的表贴应用，但由于封装限制，耗散功率 Pd=300mW 受 PCB 热阻影响较大。实际使用中应注意焊盘面积与铜箔散热、器件间距和环境温度，必要时进行功率降额（derating）以保证长期可靠性。

四 典型应用

• 小信号开关、继电器/继电器驱动初级级驱动
• 低功率电源与稳压器的误差放大或驱动段
• 音频前级放大、信号缓冲
• 通信模块、高速逻辑接口中用于放大或驱动的场合

五 选型与使用建议

在设计时建议：

• 严格控制集电极电流不超过 500mA 峰值，并考虑持续工作时的降额；
• 使用合适的基极限流电阻，避免基极过驱或热失控；
• 对于高频应用注意寄生电容与印制板布局；
• 需更高功率或更低饱和压时，可考虑并联或选用更大封装器件。具体电气特性、引脚定义与测试条件请参阅富芯森美官方数据手册。

六 总结

BC817-25（FUXINSEMI）在 SOT-23 封装下提供了 45V 耐压、500mA 电流能力与较高的增益和频宽，适合空间受限、对增益和频率有一定要求的通用开关与放大应用。设计时应关注热管理与工作点设置，以确保稳定可靠。