BAS85 产品概述

一、产品简介

BAS85 为 SHIKUES(时科) 推出的独立式开关二极管，采用 LL-34 细小封装，定位为高速开关与微功率整流用途。器件在 100mA 条件下正向压降约 0.8V，反向耐压 30V，结合 5ns 的快速恢复时间，适合在高频开关和脉冲电路中使用。

二、主要性能参数

• 正向压降 Vf：0.8V @ 100mA
• 直流反向耐压 Vr：30V
• 额定整流电流：200mA
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：4A（短脉冲）
• 反向电流 Ir：2μA @ 25V
• 反向恢复时间 Trr：5ns
• 功耗 Pd：200mW

三、产品特点

• 高速开关：5ns 的反向恢复时间，适用于几十MHz 以内的开关应用。
• 低泄漏：在 25V 时反向电流仅 2μA，适合用于精密检波与峰值保持电路。
• 小尺寸：LL-34 封装利于高密度 PCB 布局并降低寄生电感、电容。
• 强抗浪涌能力：4A 的非重复峰值浪涌，能承受短时启动或瞬态冲击。

四、典型应用

• 高速开关电源的整流或钳位电路；
• 高频脉冲信号的钳位、限幅与恢复；
• 峰值检波器、混频器前端的保护与整流；
• 低功耗便携设备的反向保护与电平转换。

五、使用与设计注意事项

• 功耗计算示例：100mA 时 P=0.8V×0.1A=80mW，远低于 200mW，但连续工作建议留有余量；在无强制散热的情况下，连续电流建议按 150mA 或更低值设计以保证可靠性。
• 浪涌考虑：Ifsm=4A 为非重复峰值，仅限短脉冲，脉宽与频率对封装热耗影响显著，设计时需参考完整脉冲能量规范。
• 温度影响：反向电流随结温上升显著增加，须在高温工况下评估泄漏对电路性能的影响。
• 焊接与 PCB：LL-34 小封装要求合适的过孔与焊盘设计，建议遵循无铅回流工艺与厂家推荐的焊盘布局。

六、封装与可靠性

LL-34 封装小巧、热阻相对较高，适合对体积有严格要求的产品。生产与可靠性测试（热循环、温度湿度、浪涌试验）应按行业规范执行，以保证在目标应用环境下的长期稳定性。

七、总结

BAS85（SHIKUES）以其低正向压降、快速恢复及小体积封装，适合高频开关、微功率整流与保护类应用。设计时需关注连续功耗、浪涌能力与结温对漏电流的影响，合理预留裕量与 PCB 散热条件，可获得最佳性能与可靠性表现。若需更详细的机械尺寸、回流曲线或完整电气特性表，请参考厂方的数据手册。