型号:

S9012

品牌:MDD
封装:SOT-23
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
S9012 产品实物图片
S9012 一小时发货
描述:三极管(BJT) 300mW 25V 500mA PNP
库存数量
库存:
4736
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.040096
3000+
0.031808
产品参数
属性参数值
晶体管类型PNP
集电极电流(Ic)500mA
集射极击穿电压(Vceo)25V
耗散功率(Pd)300mW
直流电流增益(hFE)400@50mA,1V
特征频率(fT)150MHz
集电极截止电流(Icbo)100nA
集射极饱和电压(VCE(sat))600mV@500mA,50mA
工作温度-55℃~+150℃
射基极击穿电压(Vebo)5V
数量1个PNP

S9012 产品概述

一、产品简介

S9012(MDD 品牌,SOT-23 封装)是一款小功率 PNP 晶体管,适用于低压信号放大与开关场合。器件额定直流电流可达 500mA,集射极击穿电压 Vceo 为 25V,耗散功率 Pd 为 300mW,兼顾开关能力与小信号放大性能,常用于便携设备、驱动与保护电路中的高端开关或互补放大级。

二、主要参数

  • 晶体管类型:PNP(单只)
  • 封装:SOT-23,品牌:MDD
  • 最大集电极电流 Ic:500mA
  • 集电极-射极击穿电压 Vceo:25V
  • 直流电流增益 hFE:400(测试条件 50mA,VCE≈1V)
  • 特征频率 fT:150MHz
  • 集电极截止电流 Icbo:100nA
  • 耗散功率 Pd:300mW(封装散热受 PCB 影响显著)
  • 射基极反向击穿电压 Vebo:5V
  • 集-射极饱和电压 VCE(sat):≈600mV(在 50mA 与 500mA 条件下测得)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃

三、器件特性与优势

  • 高增益:hFE 达 400(50mA 条件),在中小电流放大场合能提供较高增益,便于减小驱动电流。
  • 中频特性优秀:fT ≈150MHz,适合要求较宽带宽的信号放大或高速开关。
  • 低泄漏:Icbo 约 100nA,有利于降低静态漏电和提高电路精度。
  • 紧凑封装:SOT-23 适合表面贴装,节省板上空间,便于自动化生产。

四、典型应用场景

  • 低压高端开关(高侧开关)与互补对称放大电路。
  • 小功率直流驱动,例如 LED 驱动、继电器驱动(需注意功耗与散热)。
  • 音频前级或中频放大器中作为小信号放大器或偏置元件。
  • 便携式与消费电子中的模拟与混合信号电路。

五、封装与引脚说明

S9012 常见为 SOT-23 三引脚封装。不同厂家引脚排列可能存在差异,使用时请以产品数据手册为准。PCB 设计时建议在封装周围增加铜箔面积或散热垫以改善热耗散,尤其在大电流或近额定耗散情况下需要适当降额设计。

六、使用注意事项与可靠性建议

  • 不得超过额定极限:Vceo ≤ 25V,Ic ≤ 500mA,Vebo ≤ 5V,以免发生击穿或不可逆损伤。
  • 功耗与热管理:Pd 仅 300mW,在高电流或高 VCE 条件下易产生热失效,应通过 PCB 铜箔、热沉或限制占空比来控制结温。
  • 饱和压影响:VCE(sat) ≈ 600mV 在 500mA 时意味着在开通状态会产生显著功耗(P ≈ I·V ≈ 0.3W),接近器件 Pd 极限,应谨慎用于持续大电流场合。
  • 反向基-射极电压受限:Vebo = 5V,禁止反向施加过高电压。
  • 焊接与 ESD:采用标准 SMD 回流工艺,遵循厂商焊接曲线;上板与测试过程中应做好静电防护。

总结:S9012(MDD,SOT-23)是一款适用于低压、中频、小功率放大与开关的 PNP 晶体管,具有较高增益与良好频率特性。因封装与功耗限制,设计时须重视热管理与电压/电流的降额使用,以确保长期可靠性。若需在具体电路中替换或并联使用,请参考完整数据手册并进行实测验证。